AMD Radeon HD 8950 OEM vs NVIDIA CMP 90HX

VS

AMD Radeon HD 8950 OEM

NVIDIA CMP 90HX

Comparamos duas GPUs Plataforma de desktop: 3GB de VRAM Radeon HD 8950 OEM e 10GB de VRAM CMP 90HX para ver qual GPU possui melhor desempenho em especificações-chave, testes de referência, consumo de energia, etc.

Principais Diferenças

AMD Radeon HD 8950 OEM Vantagens

TDP mais baixo (200W vs 320W)

NVIDIA CMP 90HX Vantagens

Lançado 8 anos e 6 meses atrasado

Relógio Boost aumentou em 85% (1710MHz vs 925MHz)

Mais VRAM (10GB vs 3GB)

Maior largura de banda VRAM (760.3GB/s vs 240.0GB/s)

4608 núcleos adicionais de renderização

Pontuação

Benchmark

FP32 (flutuante)

Radeon HD 8950 OEM

3.315 TFLOPS

CMP 90HX +560%

21.89 TFLOPS

Radeon HD 8950 OEM

VS

CMP 90HX

Placa de vídeo

jan. 2013

Data de Lançamento

jul. 2021

Sea Islands

Geração

Mining GPUs

Computador de mesa

Tipo

Computador de mesa

PCIe 3.0 x16

Interface de Barramento

PCIe 4.0 x16

Velocidades de Relógio

850 MHz

Relógio Base

1500 MHz

925 MHz

Relógio Boost

1710 MHz

1250 MHz

Relógio de Memória

1188 MHz

Memória

3GB

Tamanho da Memória

10GB

GDDR5

Tipo de Memória

GDDR6X

384bit

Barramento de Memória

320bit

240.0GB/s

Largura de Banda

760.3GB/s

Configuração de Renderização

28

Unidades de Cálculo

-

Contagem de SM

50

1792

Unidades de Sombreamento

6400

112

TMUs

200

32

ROPs

80

-

Núcleos Tensor

200

-

Núcleos RT

50

16 KB (per CU)

Cache L1

128 KB (per SM)

768 KB

Cache L2

5 MB

-

Desempenho Teórico

29.60 GPixel/s

Taxa de Pixel

136.8 GPixel/s

@($"{Model.value}{Model.unit}")

Taxa de Textura

@($"{Model.value}{Model.unit}")

-

FP16 (metade)

21.89 TFLOPS

3.315 TFLOPS

FP32 (flutuante)

21.89 TFLOPS

828.8 GFLOPS

FP64 (duplo)

342.0 GFLOPS

Design da Placa

200W

TDP

320W

550 W

PSU Sugerido

700 W

1x DVI 1x HDMI 1.4a 2x mini-DisplayPort 1.2

Saídas

No outputs

2x 6-pin

Conectores de Energia

2x 8-pin

Processador Gráfico

Tahiti

Nome da GPU

GA102

Tahiti PRO (215-0821056)

Variante da GPU

GA102-100-A1

GCN 1.0

Arquitetura

Ampere

TSMC

Fundição

Samsung

28 nm

Tamanho do Processo

8 nm

4.313 bilhão

Transistores

28.3 bilhão

352 mm²

Tamanho do Die

628 mm²

Recursos Gráficos

12 (11_1)

DirectX

12 Ultimate (12_2)

4.6

OpenGL

4.6

1.2

OpenCL

3.0

1.2

Vulkan

1.3

-

CUDA

8.6

5.1

Modelo de Shader

6.6

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