AMD Radeon Instinct MI8 vs NVIDIA Quadro RTX 8000 Passive

VS

AMD Radeon Instinct MI8

NVIDIA Quadro RTX 8000 Passive

Comparamos duas GPUs Mercado profissional: 4GB de VRAM Radeon Instinct MI8 e 48GB de VRAM Quadro RTX 8000 Passive para ver qual GPU possui melhor desempenho em especificações-chave, testes de referência, consumo de energia, etc.

Principais Diferenças

AMD Radeon Instinct MI8 Vantagens

TDP mais baixo (175W vs 260W)

NVIDIA Quadro RTX 8000 Passive Vantagens

Lançado 1 anos e 8 meses atrasado

Relógio Boost1620MHz

Mais VRAM (48GB vs 4GB)

Maior largura de banda VRAM (672.0GB/s vs 512.0GB/s)

512 núcleos adicionais de renderização

Pontuação

Benchmark

FP32 (flutuante)

Radeon Instinct MI8

8.192 TFLOPS

Quadro RTX 8000 Passive +82%

14.93 TFLOPS

Radeon Instinct MI8

VS

Quadro RTX 8000 Passive

Placa de vídeo

dez. 2016

Data de Lançamento

ago. 2018

Radeon Instinct

Geração

Quadro

Profissional

Tipo

Profissional

PCIe 3.0 x16

Interface de Barramento

PCIe 3.0 x16

Velocidades de Relógio

-

Relógio Base

1230 MHz

-

Relógio Boost

1620 MHz

500 MHz

Relógio de Memória

1750 MHz

Memória

4GB

Tamanho da Memória

48GB

HBM

Tipo de Memória

GDDR6

4096bit

Barramento de Memória

384bit

512.0GB/s

Largura de Banda

672.0GB/s

Configuração de Renderização

64

Unidades de Cálculo

-

Contagem de SM

72

4096

Unidades de Sombreamento

4608

256

TMUs

288

64

ROPs

96

-

Núcleos Tensor

576

-

Núcleos RT

72

16 KB (per CU)

Cache L1

64 KB (per SM)

2 MB

Cache L2

6 MB

-

Desempenho Teórico

64.00 GPixel/s

Taxa de Pixel

155.5 GPixel/s

@($"{Model.value}{Model.unit}")

Taxa de Textura

@($"{Model.value}{Model.unit}")

8.192 TFLOPS

FP16 (metade)

29.86 TFLOPS

8.192 TFLOPS

FP32 (flutuante)

14.93 TFLOPS

512.0 GFLOPS

FP64 (duplo)

466.6 GFLOPS

Design da Placa

175W

TDP

260W

450 W

PSU Sugerido

600 W

No outputs

Saídas

No outputs

1x 8-pin

Conectores de Energia

1x 6-pin + 1x 8-pin

Processador Gráfico

Fiji

Nome da GPU

TU102

Fiji XT CA (215-0862120)

Variante da GPU

TU102-875-A1

GCN 3.0

Arquitetura

Turing

TSMC

Fundição

TSMC

28 nm

Tamanho do Processo

12 nm

8.9 bilhão

Transistores

18.6 bilhão

596 mm²

Tamanho do Die

754 mm²

Recursos Gráficos

12 (12_0)

DirectX

12 Ultimate (12_2)

4.6

OpenGL

4.6

2.1

OpenCL

3.0

1.2.170

Vulkan

1.3

-

CUDA

7.5

6.5

Modelo de Shader

6.6

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