Início Comparação de GPU AMD Radeon RX Vega 64 Liquid Cooling vs AMD FirePro S10000 Passive

AMD Radeon RX Vega 64 Liquid Cooling vs AMD FirePro S10000 Passive

Comparamos duas GPUs Plataforma de desktop: 8GB de VRAM Radeon RX Vega 64 Liquid Cooling e 3GB de VRAM FirePro S10000 Passive para ver qual GPU possui melhor desempenho em especificações-chave, testes de referência, consumo de energia, etc.

Principais Diferenças

AMD Radeon RX Vega 64 Liquid Cooling Vantagens
Lançado 4 anos e 9 meses atrasado
Relógio Boost aumentou em 77% (1677MHz vs 950MHz)
Mais VRAM (8GB vs 3GB)
Maior largura de banda VRAM (483.8GB/s vs 240.0GB/s)
2304 núcleos adicionais de renderização
TDP mais baixo (345W vs 375W)

Pontuação

Benchmark

FP32 (flutuante)
Radeon RX Vega 64 Liquid Cooling +303%
13.74 TFLOPS
FirePro S10000 Passive
3.405 TFLOPS
VS

Placa de vídeo

ago. 2017
Data de Lançamento
nov. 2012
Vega
Geração
FirePro
Computador de mesa
Tipo
Computador de mesa
PCIe 3.0 x16
Interface de Barramento
PCIe 3.0 x16

Velocidades de Relógio

1406 MHz
Relógio Base
825 MHz
1677 MHz
Relógio Boost
950 MHz
945 MHz
Relógio de Memória
1250 MHz

Memória

8GB
Tamanho da Memória
3GB
HBM2
Tipo de Memória
GDDR5
2048bit
Barramento de Memória
384bit
483.8GB/s
Largura de Banda
240.0GB/s

Configuração de Renderização

64
Unidades de Cálculo
28
-
-
-
4096
Unidades de Sombreamento
1792
256
TMUs
112
64
ROPs
32
-
-
-
-
-
-
16 KB (per CU)
Cache L1
16 KB (per CU)
4 MB
Cache L2
768 KB
-
-
-

Desempenho Teórico

107.3 GPixel/s
Taxa de Pixel
30.40 GPixel/s
@($"{Model.value}{Model.unit}")
Taxa de Textura
@($"{Model.value}{Model.unit}")
27.48 TFLOPS
FP16 (metade)
-
13.74 TFLOPS
FP32 (flutuante)
3.405 TFLOPS
858.6 GFLOPS
FP64 (duplo)
851.2 GFLOPS

Design da Placa

345W
TDP
375W
700 W
PSU Sugerido
750 W
1x HDMI 2.0b 3x DisplayPort 1.4a
Saídas
1x DVI 1x mini-DisplayPort 1.2
2x 8-pin
Conectores de Energia
2x 8-pin

Processador Gráfico

Vega 10
Nome da GPU
Tahiti
Vega 10 XTX
Variante da GPU
Tahiti PRO GL
GCN 5.0
Arquitetura
GCN 1.0
GlobalFoundries
Fundição
TSMC
14 nm
Tamanho do Processo
28 nm
12.5 bilhão
Transistores
4.313 bilhão
495 mm²
Tamanho do Die
352 mm²

Recursos Gráficos

12 (12_1)
DirectX
12 (11_1)
4.6
OpenGL
4.6
2.1
OpenCL
1.2
1.2
Vulkan
1.2
-
-
-
6.4
Modelo de Shader
5.1

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