NVIDIA RTX A4000 vs AMD Radeon Instinct MI300

VS

NVIDIA RTX A4000

AMD Radeon Instinct MI300

Comparamos duas GPUs Mercado profissional: 16GB de VRAM RTX A4000 e 128GB de VRAM Radeon Instinct MI300 para ver qual GPU possui melhor desempenho em especificações-chave, testes de referência, consumo de energia, etc.

Principais Diferenças

NVIDIA RTX A4000 Vantagens

TDP mais baixo (140W vs 600W)

AMD Radeon Instinct MI300 Vantagens

Lançado 1 anos e 9 meses atrasado

Relógio Boost aumentou em 9% (1700MHz vs 1560MHz)

Mais VRAM (128GB vs 16GB)

Maior largura de banda VRAM (3277GB/s vs 448.0GB/s)

7936 núcleos adicionais de renderização

Pontuação

Benchmark

FP32 (flutuante)

RTX A4000

19.17 TFLOPS

Radeon Instinct MI300 +149%

47.87 TFLOPS

RTX A4000

VS

Radeon Instinct MI300

Placa de vídeo

abr. 2021

Data de Lançamento

jan. 2023

Quadro Ampere

Geração

Radeon Instinct

Profissional

Tipo

Profissional

PCIe 4.0 x16

Interface de Barramento

PCIe 5.0 x16

Velocidades de Relógio

735 MHz

Relógio Base

1000 MHz

1560 MHz

Relógio Boost

1700 MHz

1750 MHz

Relógio de Memória

1600 MHz

Memória

16GB

Tamanho da Memória

128GB

GDDR6

Tipo de Memória

HBM3

256bit

Barramento de Memória

8192bit

448.0GB/s

Largura de Banda

3277GB/s

Configuração de Renderização

-

Unidades de Cálculo

220

48

Contagem de SM

-

6144

Unidades de Sombreamento

14080

192

TMUs

880

96

ROPs

0

192

Núcleos Tensor

880

48

Núcleos RT

-

128 KB (per SM)

Cache L1

16 KB (per CU)

4 MB

Cache L2

16 MB

-

Desempenho Teórico

149.8 GPixel/s

Taxa de Pixel

0 MPixel/s

@($"{Model.value}{Model.unit}")

Taxa de Textura

@($"{Model.value}{Model.unit}")

19.17 TFLOPS

FP16 (metade)

383.0 TFLOPS

19.17 TFLOPS

FP32 (flutuante)

47.87 TFLOPS

299.5 GFLOPS

FP64 (duplo)

47.87 TFLOPS

Design da Placa

140W

TDP

600W

300 W

PSU Sugerido

1000 W

4x DisplayPort 1.4a

Saídas

No outputs

1x 6-pin

Conectores de Energia

2x 8-pin

Processador Gráfico

GA104

Nome da GPU

Aqua Vanjaram

GA104-875-A1

Variante da GPU

-

Ampere

Arquitetura

CDNA 3.0

Samsung

Fundição

TSMC

8 nm

Tamanho do Processo

5 nm

17.4 bilhão

Transistores

153 bilhão

392 mm²

Tamanho do Die

1017 mm²

Recursos Gráficos

12 Ultimate (12_2)

DirectX

N/A

4.6

OpenGL

N/A

3.0

OpenCL

3.0

1.3

Vulkan

N/A

8.6

CUDA

-

6.7

Modelo de Shader

N/A

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