NVIDIA Tesla C2050 vs Intel Data Center GPU Max Subsystem

VS

NVIDIA Tesla C2050

Intel Data Center GPU Max Subsystem

Comparamos duas GPUs Mercado profissional: 3GB de VRAM Tesla C2050 e 128GB de VRAM Data Center GPU Max Subsystem para ver qual GPU possui melhor desempenho em especificações-chave, testes de referência, consumo de energia, etc.

Principais Diferenças

NVIDIA Tesla C2050 Vantagens

TDP mais baixo (238W vs 2400W)

Intel Data Center GPU Max Subsystem Vantagens

Lançado 11 anos e 6 meses atrasado

Relógio Boost1600MHz

Mais VRAM (128GB vs 3GB)

Maior largura de banda VRAM (3205GB/s vs 144.0GB/s)

15936 núcleos adicionais de renderização

Pontuação

Benchmark

FP32 (flutuante)

Tesla C2050

1.028 TFLOPS

Data Center GPU Max Subsystem +5000%

52.43 TFLOPS

Tesla C2050

VS

Data Center GPU Max Subsystem

Placa de vídeo

jul. 2011

Data de Lançamento

jan. 2023

Tesla

Geração

Data Center GPU

Profissional

Tipo

Profissional

PCIe 2.0 x16

Interface de Barramento

PCIe 5.0 x16

Velocidades de Relógio

-

Relógio Base

900 MHz

-

Relógio Boost

1600 MHz

750 MHz

Relógio de Memória

1565 MHz

Memória

3GB

Tamanho da Memória

128GB

GDDR5

Tipo de Memória

HBM2e

384bit

Barramento de Memória

8192bit

144.0GB/s

Largura de Banda

3205GB/s

Configuração de Renderização

-

14

Contagem de SM

-

448

Unidades de Sombreamento

16384

56

TMUs

1024

48

ROPs

0

-

Núcleos Tensor

1024

-

Núcleos RT

128

64 KB (per SM)

Cache L1

64 KB (per EU)

768 KB

Cache L2

408 MB

-

Desempenho Teórico

16.07 GPixel/s

Taxa de Pixel

0 MPixel/s

@($"{Model.value}{Model.unit}")

Taxa de Textura

@($"{Model.value}{Model.unit}")

-

FP16 (metade)

52.43 TFLOPS

1028 GFLOPS

FP32 (flutuante)

52.43 TFLOPS

513.9 GFLOPS

FP64 (duplo)

52.43 TFLOPS

Design da Placa

238W

TDP

2400W

550 W

PSU Sugerido

2800 W

1x DVI

Saídas

No outputs

1x 6-pin + 1x 8-pin

Conectores de Energia

1x 16-pin

Processador Gráfico

GF100

Nome da GPU

Ponte Vecchio

GF100-850-A3

Variante da GPU

-

Fermi

Arquitetura

Generation 12.5

TSMC

Fundição

Intel

40 nm

Tamanho do Processo

10 nm

3.1 bilhão

Transistores

100 bilhão

529 mm²

Tamanho do Die

1280 mm²

Recursos Gráficos

12 (11_0)

DirectX

12 (12_1)

4.6

OpenGL

4.6

1.1

OpenCL

3.0

N/A

Vulkan

N/A

2.0

CUDA

-

5.1

Modelo de Shader

6.6

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