HiSilicon Kirin 990 4G vs Qualcomm Snapdragon 730

VS

HiSilicon Kirin 990 4G Qualcomm Snapdragon 730

Nós comparámos duas versões de telefone SoCs: 8 núcleos 2860MHz HiSilicon Kirin 990 4G vs. 8 núcleos 2200MHz Qualcomm Snapdragon 730 . Você descobrirá qual processador tem melhor desempenho nos testes de benchmark, especificações-chave, consumo de energia e muito mais.

Principais Diferenças

HiSilicon Kirin 990 4G Vantagens

Melhor desempenho da placa gráfica FLOPS (0.6912 TFLOPS vs 0.3584 TFLOPS )

Maior largura de banda de memória (34.1GB/s vs 14.9GB/s)

Superior Frequência (2860MHz vs 2200MHz)

Processo de fabricação mais moderno (7nm vs 8nm)

Lançado 6 meses atrasado

Qualcomm Snapdragon 730 Vantagens

Menor TDP (5W vs 6W)

Pontuação

Teste de desempenho

AnTuTu 10

HiSilicon Kirin 990 4G +89%

695853

Qualcomm Snapdragon 730

367428

Geekbench 6 Núcleo Único

HiSilicon Kirin 990 4G +41%

990

Qualcomm Snapdragon 730

698

Geekbench 6 Multinúcleo

HiSilicon Kirin 990 4G +93%

3179

Qualcomm Snapdragon 730

1645

FP32 (flutuante)

HiSilicon Kirin 990 4G +93%

691

Qualcomm Snapdragon 730

358

HiSilicon Kirin 990 4G

VS

Qualcomm Snapdragon 730

CPU

2x 2.86 GHz – Cortex-A76
2x 2.09 GHz – Cortex-A76
4x 1.86 GHz – Cortex-A55

Arquitetura

2x 2.2 GHz – Kryo 470 Gold (Cortex-A76)
6x 1.8 GHz – Kryo 470 Silver (Cortex-A55)

2860 MHz

Frequência

2200 MHz

8

Núcleos

8

2 MB

Cache L2

-

7 nm

Processo

8 nm

8

Contagem de transistores

-

6 W

TDP

5 W

TSMC

Fabricação

Samsung

Gráficos

Mali-G76 MP16

Nome da GPU

Adreno 618

600 MHz

Frequência da GPU

700 MHz

16

Unidades de Execução

2

36

Unidades de Sombreamento

128

12

Tamanho máximo

8

0.6912 TFLOPS

FLOPS

0.3584 TFLOPS

1.3

Versão Vulkan

1.1

2.0

Versão OpenCL

2.0

12

Versão do DirectX

12.1

Memória

LPDDR4X

Tipo de memória

LPDDR4X

2133 MHz

Frequência de memória

1866 MHz

4x 16 Bit

Bus

2x 16 Bit

34.1 Gbit/s

Largura de banda máxima

14.9 Gbit/s

AI

Da Vinci

NPU

Qualcomm Hexagon 688

Multimedia (ISP)

Da Vinci

Processador neural (NPU)

Qualcomm Hexagon 688

UFS 2.1, UFS 3.0

Tipo de armazenamento

UFS 3.0

3360 x 1440

Resolução máxima do visor

2520 x 1080

-

Resolução máxima da câmera

1x 192MP, 2x 22MP

4K at 60FPS

Captura de vídeo

4K at 60FPS

Reprodução de vídeo

4K at 60FPS

H.264, H.265, VC-1

Codecs de Vídeo

H.264, H.265, VP8, VP9

AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

Codecs de Áudio

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

Balong 765

Modem

X15

Conectividade

LTE Cat. 19

Suporte 4G

LTE Cat. 15

No

Suporte 5G

No

Up to 1400 Mbps

Velocidade de download

Up to 800 Mbps

Up to 200 Mbps

Velocidade de upload

Up to 150 Mbps

6

Wi-Fi

6

5.0

Bluetooth

5.0

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo

Navigation

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS

Info

out. 2019

Anunciado

abr. 2019

Flagship

Classe

Mid range

-

Número do modelo

SM7150-AA

HiSilicon Kirin 990 4G

Página oficial

Qualcomm Snapdragon 730

Comparação de SoC relacionados

1

MediaTek Dimensity 8200 vs HiSilicon Kirin 990 4G

2

MediaTek Helio P22 vs HiSilicon Kirin 990 4G

3

Samsung Exynos 7420 vs HiSilicon Kirin 990 4G

4

Qualcomm Snapdragon 665 vs HiSilicon Kirin 990 4G

5

MediaTek Dimensity 8300 vs HiSilicon Kirin 990 4G

6

Qualcomm Snapdragon 835 vs HiSilicon Kirin 990 4G

7

Samsung Exynos 1480 vs HiSilicon Kirin 990 4G

8

Samsung Exynos 1480 vs Qualcomm Snapdragon 730

9

HiSilicon Kirin 990 4G vs Qualcomm Snapdragon 675

10

HiSilicon Kirin 990 4G vs Qualcomm Snapdragon 870