MediaTek Helio G37 vs Qualcomm Snapdragon 778G Plus

VS

MediaTek Helio G37 Qualcomm Snapdragon 778G Plus

Nós comparámos duas versões de telefone SoCs: 8 núcleos 2300MHz MediaTek Helio G37 vs. 8 núcleos 2500MHz Qualcomm Snapdragon 778G Plus . Você descobrirá qual processador tem melhor desempenho nos testes de benchmark, especificações-chave, consumo de energia e muito mais.

Principais Diferenças

MediaTek Helio G37 Vantagens

Menor TDP (2.2W vs 5W)

Qualcomm Snapdragon 778G Plus Vantagens

Melhor desempenho da placa gráfica FLOPS (0.8448 TFLOPS vs 0.0435 TFLOPS )

Maior largura de banda de memória (25.6GB/s vs 13.9GB/s)

Superior Frequência (2500MHz vs 2300MHz)

Processo de fabricação mais moderno (6nm vs 12nm)

Lançado 1 anos e 4 meses atrasado

Pontuação

Teste de desempenho

AnTuTu 10

MediaTek Helio G37

160199

Qualcomm Snapdragon 778G Plus +284%

616678

Geekbench 6 Núcleo Único

MediaTek Helio G37

206

Qualcomm Snapdragon 778G Plus +418%

1069

Geekbench 6 Multinúcleo

MediaTek Helio G37

915

Qualcomm Snapdragon 778G Plus +228%

3008

FP32 (flutuante)

MediaTek Helio G37

43

Qualcomm Snapdragon 778G Plus +1862%

844

MediaTek Helio G37

VS

Qualcomm Snapdragon 778G Plus

CPU

4x 2.3 GHz – Cortex-A53
4x 1.8 GHz – Cortex-A53

Arquitetura

1x 2.5 GHz – Kryo 670 Prime (Cortex-A78)
3x 2.2 GHz – Kryo 670 Gold (Cortex-A78)
4x 1.9 GHz – Kryo 670 Silver (Cortex-A55)

2300 MHz

Frequência

2500 MHz

8

Núcleos

8

-

Cache L2

2 MB

12 nm

Processo

6 nm

2.2 W

TDP

5 W

TSMC

Fabricação

TSMC

Gráficos

PowerVR GE8320

Nome da GPU

Adreno 642

680 MHz

Frequência da GPU

550 MHz

4

Unidades de Execução

2

8

Unidades de Sombreamento

384

8

Tamanho máximo

16

0.0435 TFLOPS

FLOPS

0.8448 TFLOPS

1.1

Versão Vulkan

1.1

1.2

Versão OpenCL

2.0

12

Versão do DirectX

12.1

Memória

LPDDR4X

Tipo de memória

LPDDR5

1600 MHz

Frequência de memória

3200 MHz

2x 16 Bit

Bus

2x 16 Bit

13.9 Gbit/s

Largura de banda máxima

25.6 Gbit/s

AI

No

NPU

Hexagon 770

Multimedia (ISP)

No

Processador neural (NPU)

Hexagon 770

eMMC 5.1

Tipo de armazenamento

UFS 2.2, UFS 3.0, UFS 3.1

2400 x 1080

Resolução máxima do visor

2520 x 1080

1x 50MP, 2x 13MP

Resolução máxima da câmera

1x 192MP

1K at 30FPS

Captura de vídeo

4K at 30FPS

1080p at 30FPS

Reprodução de vídeo

4K at 30FPS

H.264, H.265

Codecs de Vídeo

H.264, H.265, VP8, VP9

AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

Codecs de Áudio

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

-

Modem

X53

Conectividade

LTE Cat. 7

Suporte 4G

LTE Cat. 24

No

Suporte 5G

Yes

Up to 300 Mbps

Velocidade de download

Up to 3700 Mbps

Up to 150 Mbps

Velocidade de upload

Up to 1600 Mbps

5

Wi-Fi

6

5.0

Bluetooth

5.2

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS

Navigation

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC

Info

jun. 2020

Anunciado

out. 2021

Low end

Classe

Mid range

MT6765H

Número do modelo

SM7325-AE

MediaTek Helio G37

Página oficial

Qualcomm Snapdragon 778G Plus

Comparação de SoC relacionados

1

Unisoc T606 vs MediaTek Helio G37

2

MediaTek Helio G37 vs MediaTek Helio G36

3

Qualcomm Snapdragon 680 vs MediaTek Helio G37

4

MediaTek Helio G85 vs MediaTek Helio G37

5

Samsung Exynos 2400 vs MediaTek Helio G37

6

Qualcomm Snapdragon 7s Gen 2 vs MediaTek Helio G37

7

Qualcomm Snapdragon 625 vs MediaTek Helio G37

8

MediaTek Dimensity 7200 vs Qualcomm Snapdragon 778G Plus

9

MediaTek Helio G37 vs Qualcomm Snapdragon 888 Plus

10

MediaTek Helio G37 vs Qualcomm Snapdragon 460