MediaTek Helio G37 vs Qualcomm Snapdragon 888 Plus

VS

MediaTek Helio G37 Qualcomm Snapdragon 888 Plus

Nós comparámos duas versões de telefone SoCs: 8 núcleos 2300MHz MediaTek Helio G37 vs. 8 núcleos 2995MHz Qualcomm Snapdragon 888 Plus . Você descobrirá qual processador tem melhor desempenho nos testes de benchmark, especificações-chave, consumo de energia e muito mais.

Principais Diferenças

MediaTek Helio G37 Vantagens

Menor TDP (2.2W vs 8W)

Qualcomm Snapdragon 888 Plus Vantagens

Melhor desempenho da placa gráfica FLOPS (1.8534 TFLOPS vs 0.0435 TFLOPS )

Maior largura de banda de memória (51.2GB/s vs 13.9GB/s)

Superior Frequência (2995MHz vs 2300MHz)

Processo de fabricação mais moderno (5nm vs 12nm)

Lançado 1 anos atrasado

Pontuação

Teste de desempenho

AnTuTu 10

MediaTek Helio G37

160199

Qualcomm Snapdragon 888 Plus +422%

836957

Geekbench 6 Núcleo Único

MediaTek Helio G37

206

Qualcomm Snapdragon 888 Plus +497%

1230

Geekbench 6 Multinúcleo

MediaTek Helio G37

915

Qualcomm Snapdragon 888 Plus +312%

3778

FP32 (flutuante)

MediaTek Helio G37

43

Qualcomm Snapdragon 888 Plus +4209%

1853

MediaTek Helio G37

VS

Qualcomm Snapdragon 888 Plus

CPU

4x 2.3 GHz – Cortex-A53
4x 1.8 GHz – Cortex-A53

Arquitetura

1x 2.995 GHz – Kryo 680 Prime (Cortex-X1)
3x 2.42 GHz – Kryo 680 Gold (Cortex-A78)
4x 1.8 GHz – Kryo 680 Silver (Cortex-A55)

2300 MHz

Frequência

2995 MHz

8

Núcleos

8

-

Cache L2

1 MB

-

Cache L3

0

12 nm

Processo

5 nm

-

Contagem de transistores

10.3

2.2 W

TDP

8 W

TSMC

Fabricação

Samsung

Gráficos

PowerVR GE8320

Nome da GPU

Adreno 660

680 MHz

Frequência da GPU

905 MHz

4

Unidades de Execução

2

8

Unidades de Sombreamento

512

8

Tamanho máximo

24

0.0435 TFLOPS

FLOPS

1.8534 TFLOPS

1.1

Versão Vulkan

1.1

1.2

Versão OpenCL

2.0

12

Versão do DirectX

12.1

Memória

LPDDR4X

Tipo de memória

LPDDR5

1600 MHz

Frequência de memória

3200 MHz

2x 16 Bit

Bus

4x 16 Bit

13.9 Gbit/s

Largura de banda máxima

51.2 Gbit/s

AI

No

NPU

Hexagon 780

Multimedia (ISP)

No

Processador neural (NPU)

Hexagon 780

eMMC 5.1

Tipo de armazenamento

UFS 3.0, UFS 3.1

2400 x 1080

Resolução máxima do visor

3840 x 2160

1x 50MP, 2x 13MP

Resolução máxima da câmera

1x 200MP, 2x 25MP

1K at 30FPS

Captura de vídeo

8K at 30FPS, 4K at 120FPS

1080p at 30FPS

Reprodução de vídeo

8K at 30FPS

H.264, H.265

Codecs de Vídeo

H.264, H.265, VP8, VP9

AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

Codecs de Áudio

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

-

Modem

X60

Conectividade

LTE Cat. 7

Suporte 4G

LTE Cat. 22

No

Suporte 5G

Yes

Up to 300 Mbps

Velocidade de download

Up to 7500 Mbps

Up to 150 Mbps

Velocidade de upload

Up to 3000 Mbps

5

Wi-Fi

6

5.0

Bluetooth

5.2

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS

Navigation

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC

Info

jun. 2020

Anunciado

jun. 2021

Low end

Classe

Flagship

MT6765H

Número do modelo

SM8350-AC

MediaTek Helio G37

Página oficial

Qualcomm Snapdragon 888 Plus

Comparação de SoC relacionados

1

Unisoc T606 vs MediaTek Helio G37

2

MediaTek Helio G37 vs MediaTek Helio G36

3

MediaTek Helio G85 vs MediaTek Helio G37

4

Qualcomm Snapdragon 680 vs MediaTek Helio G37

5

MediaTek Helio G99 vs MediaTek Helio G37

6

Qualcomm Snapdragon 7s Gen 2 vs MediaTek Helio G37

7

Samsung Exynos 2400 vs MediaTek Helio G37

8

Qualcomm Snapdragon 7 Plus Gen 3 vs Qualcomm Snapdragon 888 Plus

9

MediaTek Helio G37 vs Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3

10

MediaTek Helio G37 vs Apple A18 Pro