Qualcomm Snapdragon 778G Plus vs MediaTek Dimensity 9000 Plus

VS

Qualcomm Snapdragon 778G Plus MediaTek Dimensity 9000 Plus

Nós comparámos duas versões de telefone SoCs: 8 núcleos 2500MHz Qualcomm Snapdragon 778G Plus vs. 8 núcleos 3200MHz MediaTek Dimensity 9000 Plus . Você descobrirá qual processador tem melhor desempenho nos testes de benchmark, especificações-chave, consumo de energia e muito mais.

Principais Diferenças

MediaTek Dimensity 9000 Plus Vantagens

Melhor desempenho da placa gráfica FLOPS (1.7913 TFLOPS vs 0.8448 TFLOPS )

Maior largura de banda de memória (60GB/s vs 25.6GB/s)

Superior Frequência (3200MHz vs 2500MHz)

Processo de fabricação mais moderno (4nm vs 6nm)

Menor TDP (4W vs 5W)

Lançado 9 meses atrasado

Pontuação

Teste de desempenho

AnTuTu 10

Qualcomm Snapdragon 778G Plus

616678

MediaTek Dimensity 9000 Plus +93%

1193511

Geekbench 6 Núcleo Único

Qualcomm Snapdragon 778G Plus

1069

MediaTek Dimensity 9000 Plus +54%

1654

Geekbench 6 Multinúcleo

Qualcomm Snapdragon 778G Plus

3008

MediaTek Dimensity 9000 Plus +50%

4517

FP32 (flutuante)

Qualcomm Snapdragon 778G Plus

844

MediaTek Dimensity 9000 Plus +112%

1791

Qualcomm Snapdragon 778G Plus

VS

MediaTek Dimensity 9000 Plus

CPU

1x 2.5 GHz – Kryo 670 Prime (Cortex-A78)
3x 2.2 GHz – Kryo 670 Gold (Cortex-A78)
4x 1.9 GHz – Kryo 670 Silver (Cortex-A55)

Arquitetura

1x 3.2 GHz – Cortex-X2
3x 2.85 GHz – Cortex-A710
4x 1.8 GHz – Cortex-A510

2500 MHz

Frequência

3200 MHz

8

Núcleos

8

2 MB

Cache L2

1 MB

-

Cache L3

0

6 nm

Processo

4 nm

5 W

TDP

4 W

TSMC

Fabricação

TSMC

Gráficos

Adreno 642

Nome da GPU

Mali-G710 MP10

550 MHz

Frequência da GPU

933 MHz

2

Unidades de Execução

10

384

Unidades de Sombreamento

96

16

Tamanho máximo

24

0.8448 TFLOPS

FLOPS

1.7913 TFLOPS

1.1

Versão Vulkan

1.1

2.0

Versão OpenCL

2.0

12.1

Versão do DirectX

12

Memória

LPDDR5

Tipo de memória

LPDDR5X

3200 MHz

Frequência de memória

3750 MHz

2x 16 Bit

Bus

4x 16 Bit

25.6 Gbit/s

Largura de banda máxima

60 Gbit/s

AI

Hexagon 770

NPU

MediaTek APU 590

Multimedia (ISP)

Hexagon 770

Processador neural (NPU)

MediaTek APU 590

UFS 2.2, UFS 3.0, UFS 3.1

Tipo de armazenamento

UFS 3.1

2520 x 1080

Resolução máxima do visor

2960 x 1440

1x 192MP

Resolução máxima da câmera

1x 320MP, 3x 32MP

4K at 30FPS

Captura de vídeo

4K at 60FPS

4K at 30FPS

Reprodução de vídeo

4K at 60FPS

H.264, H.265, VP8, VP9

Codecs de Vídeo

H.264, H.265, AV1, VP9

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

Codecs de Áudio

AAC LC, MP3, HE-AACv1, HE-AACv2, FLAC

X53

Modem

-

Conectividade

LTE Cat. 24

Suporte 4G

LTE Cat. 24

Yes

Suporte 5G

Yes

Up to 3700 Mbps

Velocidade de download

Up to 7000 Mbps

Up to 1600 Mbps

Velocidade de upload

Up to 2500 Mbps

6

Wi-Fi

6

5.2

Bluetooth

5.3

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC

Navigation

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC

Info

out. 2021

Anunciado

jul. 2022

Mid range

Classe

Flagship

SM7325-AE

Número do modelo

MT6983Z

Qualcomm Snapdragon 778G Plus

Página oficial

MediaTek Dimensity 9000 Plus

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