Qualcomm Snapdragon 778G Plus vs MediaTek Dimensity 9000 Plus

VS

Qualcomm Snapdragon 778G Plus

MediaTek Dimensity 9000 Plus

Wir haben zwei Versionen von Smartphone SoCs verglichen: 8 Kerne 2500MHz Qualcomm Snapdragon 778G Plus gegen 8 Kerne 3200MHz MediaTek Dimensity 9000 Plus . Sie werden herausfinden, welcher Prozessor in Benchmark-Tests, wichtigen Spezifikationen, Stromverbrauch und mehr besser abschneidet.

Hauptunterschiede

MediaTek Dimensity 9000 Plus Vorteile

Höhere Grafikleistung FLOPS (1.7913 TFLOPS vs 0.8448 TFLOPS)

Größere Speicherbandbreite (60GB/s gegenüber 25.6GB/s)

Höher Frequenz (3200MHz vs 2500MHz)

Modernere Fertigungsprozesse (4nm gegenüber 6nm)

Niedriger TDP (4W gegenüber 5W)

9 Monate später veröffentlicht

Bewertung

Leistungstest

AnTuTu 10

Qualcomm Snapdragon 778G Plus

616678

MediaTek Dimensity 9000 Plus +93%

1193511

Geekbench 6 Single-Core

Qualcomm Snapdragon 778G Plus

1069

MediaTek Dimensity 9000 Plus +54%

1654

Geekbench 6 Multi-Core

Qualcomm Snapdragon 778G Plus

3008

MediaTek Dimensity 9000 Plus +50%

4517

FP32 Gleitkomma-Performance

Qualcomm Snapdragon 778G Plus

844

MediaTek Dimensity 9000 Plus +112%

1791

Qualcomm Snapdragon 778G Plus

VS

MediaTek Dimensity 9000 Plus

CPU

1x 2.5 GHz – Kryo 670 Prime (Cortex-A78)
3x 2.2 GHz – Kryo 670 Gold (Cortex-A78)
4x 1.9 GHz – Kryo 670 Silver (Cortex-A55)

Architektur

1x 3.2 GHz – Cortex-X2
3x 2.85 GHz – Cortex-A710
4x 1.8 GHz – Cortex-A510

2500 MHz

Frequenz

3200 MHz

8

Kerne

8

ARMv8.4-A

Befehlssatz

ARMv9-A

2 MB

L2-Cache

1 MB

-

L3-Cache

0

6 nm

Prozess

4 nm

5 W

TDP

4 W

TSMC

Herstellung

TSMC

Grafik

Adreno 642

GPU-Name

Mali-G710 MP10

550 MHz

GPU-Frequenz

933 MHz

2

Ausführungseinheiten

10

384

Shader-Einheiten

96

16

Maximale Größe

24

0.8448 TFLOPS

FLOPS

1.7913 TFLOPS

1.1

Vulkan-Version

1.1

2.0

OpenCL Version

2.0

12.1

DirectX-Version

12

Speicher

LPDDR5

Speichertyp

LPDDR5X

3200 MHz

Speicherfrequenz

3750 MHz

2x 16 Bit

Bus

4x 16 Bit

25.6 Gbit/s

Maximale Bandbreite

60 Gbit/s

Multimedia (ISP)

Hexagon 770

Neuronaler Prozessor (NPU)

MediaTek APU 590

UFS 2.2, UFS 3.0, UFS 3.1

Speichertyp

UFS 3.1

2520 x 1080

Maximale Anzeigeauflösung

2960 x 1440

1x 192MP

Maximale Kamerareolution

1x 320MP, 3x 32MP

4K at 30FPS

Videoaufnahme

4K at 60FPS

4K at 30FPS

Video-Wiedergabe

4K at 60FPS

H.264, H.265, VP8, VP9

Video Codecs

H.264, H.265, AV1, VP9

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

Audio Codecs

AAC LC, MP3, HE-AACv1, HE-AACv2, FLAC

X53

Modem

-

Konnektivität

LTE Cat. 24

4G-Unterstützung

LTE Cat. 24

Yes

5G Unterstützung

Yes

Up to 3700 Mbps

Download-Geschwindigkeit

Up to 7000 Mbps

Up to 1600 Mbps

Upload-Geschwindigkeit

Up to 2500 Mbps

6

Wi-Fi

6

5.2

Bluetooth

5.3

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC

Navigation

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC

Info

Okt 2021

Veröffentlicht

Jul 2022

Mid range

Klasse

Flagship

SM7325-AE

Modellnummer

MT6983Z

Qualcomm Snapdragon 778G Plus

Offizielle Seite

MediaTek Dimensity 9000 Plus

Qualcomm Snapdragon 778G Plus vs MediaTek Dimensity 9000 Plus

Hauptunterschiede

Bewertung

Leistungstest

CPU

Grafik

Speicher

Multimedia (ISP)

Konnektivität

Info

Verwandter SoC-Vergleich