Qualcomm Snapdragon 870 vs HiSilicon Kirin 9000E

VS

Qualcomm Snapdragon 870 HiSilicon Kirin 9000E

Nós comparámos duas versões de telefone SoCs: 8 núcleos 3200MHz Qualcomm Snapdragon 870 vs. 8 núcleos 3130MHz HiSilicon Kirin 9000E . Você descobrirá qual processador tem melhor desempenho nos testes de benchmark, especificações-chave, consumo de energia e muito mais.

Principais Diferenças

Qualcomm Snapdragon 870 Vantagens

Superior Frequência (3200MHz vs 3130MHz)

HiSilicon Kirin 9000E Vantagens

Melhor desempenho da placa gráfica FLOPS (2.1373 TFLOPS vs 1.3721 TFLOPS )

Processo de fabricação mais moderno (5nm vs 7nm)

Pontuação

Teste de desempenho

Geekbench 6 Núcleo Único

Qualcomm Snapdragon 870

1151

HiSilicon Kirin 9000E +2%

1176

Geekbench 6 Multinúcleo

Qualcomm Snapdragon 870 +2%

3336

HiSilicon Kirin 9000E

3255

FP32 (flutuante)

Qualcomm Snapdragon 870

1372

HiSilicon Kirin 9000E +55%

2137

Qualcomm Snapdragon 870

VS

HiSilicon Kirin 9000E

CPU

1x 3.2 GHz – Kryo 585 Prime (Cortex-A77)
3x 2.42 GHz – Kryo 585 Gold (Cortex-A77)
4x 1.8 GHz – Kryo 585 Silver (Cortex-A55)

Arquitetura

1x 3.13 GHz – Cortex-A77
3x 2.54 GHz – Cortex-A77
4x 2.05 GHz – Cortex-A55

3200 MHz

Frequência

3130 MHz

8

Núcleos

8

1 MB

Cache L2

-

0

Cache L3

-

7 nm

Processo

5 nm

10.3

Contagem de transistores

15.3

6 W

TDP

6 W

TSMC

Fabricação

TSMC

Gráficos

Adreno 650

Nome da GPU

Mali-G78 MP22

670 MHz

Frequência da GPU

759 MHz

2

Unidades de Execução

22

512

Unidades de Sombreamento

64

16

Tamanho máximo

16

1.3721 TFLOPS

FLOPS

2.1373 TFLOPS

1.1

Versão Vulkan

1.3

2.0

Versão OpenCL

2.0

12.1

Versão do DirectX

12

Memória

LPDDR5

Tipo de memória

LPDDR5

2750 MHz

Frequência de memória

2750 MHz

4x 16 Bit

Bus

4x 16 Bit

44 Gbit/s

Largura de banda máxima

44 Gbit/s

AI

Hexagon 698

NPU

AI accelerator

Multimedia (ISP)

Hexagon 698

Processador neural (NPU)

AI accelerator

UFS 3.0, UFS 3.1

Tipo de armazenamento

UFS 3.1

3840 x 2160

Resolução máxima do visor

3840 x 2160

1x 200MP, 2x 25MP

Resolução máxima da câmera

-

8K at 30FPS, 4K at 60FPS

Captura de vídeo

4K at 60FPS

8K at 30FPS, 4K at 60FPS

Reprodução de vídeo

4K at 60FPS

H.264, H.265, VP8, VP9

Codecs de Vídeo

H.264, H.265, VP9

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

Codecs de Áudio

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

X55

Modem

Balong 5000

Conectividade

LTE Cat. 22

Suporte 4G

LTE Cat. 24

Yes

Suporte 5G

Yes

Up to 7500 Mbps

Velocidade de download

Up to 4600 Mbps

Up to 3000 Mbps

Velocidade de upload

Up to 2500 Mbps

6

Wi-Fi

6

5.2

Bluetooth

5.2

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC

Navigation

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, NAVIC

Info

jan. 2021

Anunciado

out. 2020

Flagship

Classe

Flagship

SM8250-AC

Número do modelo

-

Qualcomm Snapdragon 870

Página oficial

HiSilicon Kirin 9000E

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