首頁 手機平板SoC比較 Qualcomm Snapdragon 870 vs HiSilicon Kirin 9000E

Qualcomm Snapdragon 870 vs HiSilicon Kirin 9000E

我们比较了两个版本的手机 SoC:8 核心 3200MHz Qualcomm Snapdragon 870 与 8 核心 3130MHz HiSilicon Kirin 9000E。您将了解哪款处理器在性能测试、关键规格、功耗等方面表现更优。

主要差異

Qualcomm Snapdragon 870 的優勢
更高的主頻 (3200MHz vs 3130MHz)
HiSilicon Kirin 9000E 的優勢
更好的显卡性能 FLOPS (2.1373 TFLOPS vs 1.3721 TFLOPS )
更现代的制程技术 (5nm vs 7nm)

評分

基準測試

Geekbench 6 單核
Qualcomm Snapdragon 870
1151
HiSilicon Kirin 9000E +2%
1176
Geekbench 6 多核
Qualcomm Snapdragon 870 +2%
3336
HiSilicon Kirin 9000E
3255
FP32浮點性能
Qualcomm Snapdragon 870
1372
HiSilicon Kirin 9000E +55%
2137
VS

處理器

1x 3.2 GHz – Kryo 585 Prime (Cortex-A77)
3x 2.42 GHz – Kryo 585 Gold (Cortex-A77)
4x 1.8 GHz – Kryo 585 Silver (Cortex-A55)
架構
1x 3.13 GHz – Cortex-A77
3x 2.54 GHz – Cortex-A77
4x 2.05 GHz – Cortex-A55
3200 MHz
主頻
3130 MHz
8
核心數
8
1 MB
2级缓存
-
0
L3快取
-
7 nm
製程
5 nm
10.3
晶體管數
15.3
6 W
TDP
6 W
TSMC
製造廠
TSMC

圖形

Adreno 650
GPU 名稱
Mali-G78 MP22
670 MHz
GPU 頻率
759 MHz
2
執行單元
22
512
Shading units
64
16
最大容量
16
1.3721 TFLOPS
FLOPS
2.1373 TFLOPS
1.1
Vulkan 版本
1.3
2.0
OpenCL 版本
2.0
12.1
DirectX 版本
12

內存

LPDDR5
記憶體類型
LPDDR5
2750 MHz
內存頻率
2750 MHz
4x 16 Bit
總線
4x 16 Bit
44 Gbit/s
最大帶寬
44 Gbit/s

AI

Hexagon 698
NPU
AI accelerator

多媒体

Hexagon 698
神經處理器 (NPU)
AI accelerator
UFS 3.0, UFS 3.1
存儲類型
UFS 3.1
3840 x 2160
最大顯示分辨率
3840 x 2160
1x 200MP, 2x 25MP
最大相機分辨率
-
8K at 30FPS, 4K at 60FPS
錄影
4K at 60FPS
8K at 30FPS, 4K at 60FPS
視頻播放
4K at 60FPS
H.264, H.265, VP8, VP9
視頻編解碼器
H.264, H.265, VP9
AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
音頻編解碼器
AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
X55
Modem
Balong 5000

連接性

LTE Cat. 22
4G支援
LTE Cat. 24
Yes
5G支援
Yes
Up to 7500 Mbps
下載速度
Up to 4600 Mbps
Up to 3000 Mbps
上傳速度
Up to 2500 Mbps
6
Wi-Fi
6
5.2
藍牙
5.2
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC
Navigation
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, NAVIC

其他信息

2021年1月
發佈日期
2020年10月
Flagship
Flagship
SM8250-AC
型號
-

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