Qualcomm Snapdragon 870 vs HiSilicon Kirin 970

VS

Qualcomm Snapdragon 870 HiSilicon Kirin 970

Nós comparámos duas versões de telefone SoCs: 8 núcleos 3200MHz Qualcomm Snapdragon 870 vs. 8 núcleos 2360MHz HiSilicon Kirin 970 . Você descobrirá qual processador tem melhor desempenho nos testes de benchmark, especificações-chave, consumo de energia e muito mais.

Principais Diferenças

Qualcomm Snapdragon 870 Vantagens

Melhor desempenho da placa gráfica FLOPS (1.3721 TFLOPS vs 0.3318 TFLOPS )

Maior largura de banda de memória (44GB/s vs 29.8GB/s)

Superior Frequência (3200MHz vs 2360MHz)

Processo de fabricação mais moderno (7nm vs 10nm)

Menor TDP (6W vs 9W)

Lançado 3 anos e 4 meses atrasado

Pontuação

Teste de desempenho

AnTuTu 10

Qualcomm Snapdragon 870 +127%

810488

HiSilicon Kirin 970

355946

Geekbench 6 Núcleo Único

Qualcomm Snapdragon 870 +198%

1151

HiSilicon Kirin 970

386

Geekbench 6 Multinúcleo

Qualcomm Snapdragon 870 +142%

3336

HiSilicon Kirin 970

1377

FP32 (flutuante)

Qualcomm Snapdragon 870 +314%

1372

HiSilicon Kirin 970

331

Qualcomm Snapdragon 870

VS

HiSilicon Kirin 970

CPU

1x 3.2 GHz – Kryo 585 Prime (Cortex-A77)
3x 2.42 GHz – Kryo 585 Gold (Cortex-A77)
4x 1.8 GHz – Kryo 585 Silver (Cortex-A55)

Arquitetura

4x 2.36 GHz – Cortex A73
4x 1.84 GHz – Cortex A53

3200 MHz

Frequência

2360 MHz

8

Núcleos

8

1 MB

Cache L2

2 MB

0

Cache L3

0

7 nm

Processo

10 nm

10.3

Contagem de transistores

5.5

6 W

TDP

9 W

TSMC

Fabricação

TSMC

Gráficos

Adreno 650

Nome da GPU

Mali-G72 MP12

670 MHz

Frequência da GPU

768 MHz

2

Unidades de Execução

12

512

Unidades de Sombreamento

18

16

Tamanho máximo

8

1.3721 TFLOPS

FLOPS

0.3318 TFLOPS

1.1

Versão Vulkan

1.3

2.0

Versão OpenCL

2.0

12.1

Versão do DirectX

12

Memória

LPDDR5

Tipo de memória

LPDDR4X

2750 MHz

Frequência de memória

1866 MHz

4x 16 Bit

Bus

4x 16 Bit

44 Gbit/s

Largura de banda máxima

29.8 Gbit/s

AI

Hexagon 698

NPU

Yes

Multimedia (ISP)

Hexagon 698

Processador neural (NPU)

Yes

UFS 3.0, UFS 3.1

Tipo de armazenamento

UFS 2.1

3840 x 2160

Resolução máxima do visor

3120 x 1440

1x 200MP, 2x 25MP

Resolução máxima da câmera

1x 48MP, 2x 20MP

8K at 30FPS, 4K at 60FPS

Captura de vídeo

4K at 30FPS

8K at 30FPS, 4K at 60FPS

Reprodução de vídeo

4K at 30FPS

H.264, H.265, VP8, VP9

Codecs de Vídeo

H.264, H.265, VP8, VP9, VC-1

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

Codecs de Áudio

32 bit@384 kHz, HD-audio

X55

Modem

-

Conectividade

LTE Cat. 22

Suporte 4G

LTE Cat. 18

Yes

Suporte 5G

No

Up to 7500 Mbps

Velocidade de download

Up to 1200 Mbps

Up to 3000 Mbps

Velocidade de upload

Up to 150 Mbps

6

Wi-Fi

5

5.2

Bluetooth

4.2

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC

Navigation

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo

Info

jan. 2021

Anunciado

set. 2017

Flagship

Classe

Flagship

SM8250-AC

Número do modelo

Hi3670

Qualcomm Snapdragon 870

Página oficial

HiSilicon Kirin 970

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