Qualcomm Snapdragon 888 Plus vs Apple A11 Bionic

VS

Qualcomm Snapdragon 888 Plus Apple A11 Bionic

Nós comparámos duas versões de telefone SoCs: 8 núcleos 2995MHz Qualcomm Snapdragon 888 Plus vs. 6 núcleos 2390MHz Apple A11 Bionic . Você descobrirá qual processador tem melhor desempenho nos testes de benchmark, especificações-chave, consumo de energia e muito mais.

Principais Diferenças

Qualcomm Snapdragon 888 Plus Vantagens

Melhor desempenho da placa gráfica FLOPS (1.8534 TFLOPS vs 0.4093 TFLOPS )

Maior largura de banda de memória (51.2GB/s vs 34.1GB/s)

Superior Frequência (2995MHz vs 2390MHz)

Processo de fabricação mais moderno (5nm vs 10nm)

Lançado 3 anos e 9 meses atrasado

Pontuação

Teste de desempenho

AnTuTu 10

Qualcomm Snapdragon 888 Plus +104%

836957

Apple A11 Bionic

409550

Geekbench 6 Núcleo Único

Qualcomm Snapdragon 888 Plus +12%

1230

Apple A11 Bionic

1097

Geekbench 6 Multinúcleo

Qualcomm Snapdragon 888 Plus +60%

3778

Apple A11 Bionic

2357

FP32 (flutuante)

Qualcomm Snapdragon 888 Plus +353%

1853

Apple A11 Bionic

409

Qualcomm Snapdragon 888 Plus

VS

Apple A11 Bionic

CPU

1x 2.995 GHz – Kryo 680 Prime (Cortex-X1)
3x 2.42 GHz – Kryo 680 Gold (Cortex-A78)
4x 1.8 GHz – Kryo 680 Silver (Cortex-A55)

Arquitetura

2x 2.39 GHz – Monsoon
4x 1.42 GHz – Mistral

2995 MHz

Frequência

2390 MHz

8

Núcleos

6

1 MB

Cache L2

8 MB

0

Cache L3

-

5 nm

Processo

10 nm

10.3

Contagem de transistores

4.3

8 W

TDP

8 W

Samsung

Fabricação

TSMC

Gráficos

Adreno 660

Nome da GPU

Apple A11 GPU

905 MHz

Frequência da GPU

1066 MHz

2

Unidades de Execução

3

512

Unidades de Sombreamento

64

24

Tamanho máximo

4

1.8534 TFLOPS

FLOPS

0.4093 TFLOPS

1.1

Versão Vulkan

1.0

2.0

Versão OpenCL

2.1

12.1

Versão do DirectX

12

Memória

LPDDR5

Tipo de memória

LPDDR4X

3200 MHz

Frequência de memória

2133 MHz

4x 16 Bit

Bus

4x 16 Bit

51.2 Gbit/s

Largura de banda máxima

34.1 Gbit/s

AI

Hexagon 780

NPU

Apple M10

Multimedia (ISP)

Hexagon 780

Processador neural (NPU)

Apple M10

UFS 3.0, UFS 3.1

Tipo de armazenamento

NVMe

3840 x 2160

Resolução máxima do visor

2436 x 1125

1x 200MP, 2x 25MP

Resolução máxima da câmera

1x 32MP, 2x 12MP

8K at 30FPS, 4K at 120FPS

Captura de vídeo

4K at 60FPS

8K at 30FPS

Reprodução de vídeo

4K at 60FPS

H.264, H.265, VP8, VP9

Codecs de Vídeo

H.264, H.265, Motion JPEG

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

Codecs de Áudio

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

X60

Modem

-

Conectividade

LTE Cat. 22

Suporte 4G

LTE Cat. 12

Yes

Suporte 5G

No

Up to 7500 Mbps

Velocidade de download

Up to 600 Mbps

Up to 3000 Mbps

Velocidade de upload

Up to 150 Mbps

6

Wi-Fi

5

5.2

Bluetooth

5.0

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC

Navigation

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo

Info

jun. 2021

Anunciado

set. 2017

Flagship

Classe

Flagship

SM8350-AC

Número do modelo

APL1W72

Qualcomm Snapdragon 888 Plus

Página oficial

-

Comparação de SoC relacionados

1

Qualcomm Snapdragon 7 Plus Gen 3 vs Qualcomm Snapdragon 888 Plus

2

Samsung Exynos 1480 vs Qualcomm Snapdragon 888 Plus

3

Qualcomm Snapdragon 888 Plus vs Qualcomm Snapdragon 7 Gen 3

4

Qualcomm Snapdragon 888 Plus vs MediaTek Dimensity 8300

5

Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3 vs Qualcomm Snapdragon 888 Plus

6

Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 vs Qualcomm Snapdragon 888 Plus

7

Qualcomm Snapdragon 7s Gen 2 vs Qualcomm Snapdragon 888 Plus

8

MediaTek Helio G99 vs Apple A11 Bionic

9

Qualcomm Snapdragon 888 Plus vs MediaTek Helio G85

10

Qualcomm Snapdragon 888 Plus vs Apple A10 Fusion

Notícias Relacionadas

1

Intel Adia Envio do Lunar Lake: Adiado de Junho para Setembro

2

Resultados Iniciais dos Testes do AMD Ryzen AI 9 365 Revelados: Melhoria do IPC Atende às Expectativas

3

Elon Musk Responde a Jensen Huang da Nvidia: Robôs Humanóides Serão Dez Vezes Mais Comuns que Carros

4

AMD Revive o Suporte a Multi-GPU: Até Quatro Placas e 192GB de VRAM

5

TSMC Explora Tecnologia Avançada de Empacotamento de Chips: Muda para Substrato Retangular, Quase Triplicando Área Utilizável em Wafers de 300mm

6

Western Digital WD Blue SN5000 SSD Lançado: Até 8TB de Capacidade com Flash Misto TLC/QLC

7

O Laptop Mais Potente da Apple está Chegando: Uma Prévia do Novo MacBook Pro

8

Avanço da AMD: Benchmark do Processador Ryzen AI HX 370 Revelado com Desempenho Agressivo

9

Cosplayer Russa como Marika de 'Elden Ring': Figura Deslumbrante em um Vestido com Fenda Alta

10

AMD Patenteia Design de GPU com Vários Chips e Capacidades Configuráveis de Múltiplos Modos