Qualcomm Snapdragon 888 Plus vs MediaTek Dimensity 1200

VS

Qualcomm Snapdragon 888 Plus

MediaTek Dimensity 1200

Nós comparámos duas versões de telefone SoCs: 8 núcleos 2995MHz Qualcomm Snapdragon 888 Plus vs. 8 núcleos 3000MHz MediaTek Dimensity 1200 . Você descobrirá qual processador tem melhor desempenho nos testes de benchmark, especificações-chave, consumo de energia e muito mais.

Principais Diferenças

Qualcomm Snapdragon 888 Plus Vantagens

Melhor desempenho da placa gráfica FLOPS (1.8534 TFLOPS vs 0.9792 TFLOPS )

Maior largura de banda de memória (51.2GB/s vs 34.1GB/s)

Processo de fabricação mais moderno (5nm vs 6nm)

Menor TDP (8W vs 10W)

MediaTek Dimensity 1200 Vantagens

Superior Frequência (3000MHz vs 2995MHz)

Pontuação

Teste de desempenho

AnTuTu 10

Qualcomm Snapdragon 888 Plus +15%

836957

MediaTek Dimensity 1200

722511

Geekbench 6 Núcleo Único

Qualcomm Snapdragon 888 Plus +10%

1230

MediaTek Dimensity 1200

1118

Geekbench 6 Multinúcleo

Qualcomm Snapdragon 888 Plus +18%

3778

MediaTek Dimensity 1200

3198

FP32 (flutuante)

Qualcomm Snapdragon 888 Plus +89%

1853

MediaTek Dimensity 1200

979

Qualcomm Snapdragon 888 Plus

VS

MediaTek Dimensity 1200

CPU

1x 2.995 GHz – Kryo 680 Prime (Cortex-X1)
3x 2.42 GHz – Kryo 680 Gold (Cortex-A78)
4x 1.8 GHz – Kryo 680 Silver (Cortex-A55)

Arquitetura

1x 3 GHz – Cortex-A78
3x 2.6 GHz – Cortex-A78
4x 2 GHz – Cortex-A55

2995 MHz

Frequência

3000 MHz

8

Núcleos

8

ARMv8.4-A

Conjunto de instruções

ARMv8.2-A

1 MB

Cache L2

320 KB

0

Cache L3

0

5 nm

Processo

6 nm

10.3

Contagem de transistores

-

8 W

TDP

10 W

Samsung

Fabricação

TSMC

Gráficos

Adreno 660

Nome da GPU

Mali-G77 MP9

905 MHz

Frequência da GPU

850 MHz

2

Unidades de Execução

9

512

Unidades de Sombreamento

64

24

Tamanho máximo

16

1.8534 TFLOPS

FLOPS

0.9792 TFLOPS

1.1

Versão Vulkan

1.3

2.0

Versão OpenCL

2.0

12.1

Versão do DirectX

12

Memória

LPDDR5

Tipo de memória

LPDDR4X

3200 MHz

Frequência de memória

2133 MHz

4x 16 Bit

Bus

4x 16 Bit

51.2 Gbit/s

Largura de banda máxima

34.1 Gbit/s

Multimedia (ISP)

Hexagon 780

Processador neural (NPU)

MediaTek APU 3.0

UFS 3.0, UFS 3.1

Tipo de armazenamento

UFS 3.1

3840 x 2160

Resolução máxima do visor

2520 x 1080

1x 200MP, 2x 25MP

Resolução máxima da câmera

1x 200MP, 2x 32MP

8K at 30FPS, 4K at 120FPS

Captura de vídeo

4K at 60FPS

8K at 30FPS

Reprodução de vídeo

4K at 60FPS

H.264, H.265, VP8, VP9

Codecs de Vídeo

H.264, H.265, AV1, VP9

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

Codecs de Áudio

AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

X60

Modem

Helio M70

Conectividade

LTE Cat. 22

Suporte 4G

LTE Cat. 19

Yes

Suporte 5G

Yes

Up to 7500 Mbps

Velocidade de download

Up to 4700 Mbps

Up to 3000 Mbps

Velocidade de upload

Up to 2500 Mbps

6

Wi-Fi

6

5.2

Bluetooth

5.2

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC

Navigation

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC

Info

jun. 2021

Anunciado

jan. 2021

Flagship

Classe

Flagship

SM8350-AC

Número do modelo

MT6893

Qualcomm Snapdragon 888 Plus

Página oficial

MediaTek Dimensity 1200

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