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HiSilicon Kirin 658 vs MediaTek Dimensity 1000 Plus

我们比较了两个手机版SoC:8核 2350MHz HiSilicon Kirin 658 与 8核 2600MHz MediaTek Dimensity 1000 Plus 。您将了解两者在基准测试、主要规格、功耗等信息中哪个处理器具有更好的性能。

主要差异

HiSilicon Kirin 658 的优势
更低的功耗 (5W 与 10W)
MediaTek Dimensity 1000 Plus 的优势
更高的显卡性能FLOPS (0.9792 TFLOPS 与 0.0576 TFLOPS )
更高的主频 (2600MHz 与 2350MHz)
更先进的制程 (7nm 与 16nm)
发布时间晚3年2个月

评分

基准测试

Geekbench 6 单核
HiSilicon Kirin 658
206
MediaTek Dimensity 1000 Plus +404%
1040
Geekbench 6 多核
HiSilicon Kirin 658
729
MediaTek Dimensity 1000 Plus +332%
3152
FP32浮点性能
HiSilicon Kirin 658
57
MediaTek Dimensity 1000 Plus +1617%
979
VS

处理器

4x 2.35 GHz – Cortex-A53
4x 1.7 GHz – Cortex-A53
架构
4x 2.6 GHz – Cortex-A77
4x 2 GHz – Cortex-A55
2350 MHz
主频
2600 MHz
8
核心数
8
ARMv8-A
指令集
ARMv8.2-A
-
3级缓存
0
16 nm
制程
7 nm
4
晶体管数
-
5 W
TDP功耗
10 W
-
制造厂
TSMC

显卡

Mali-T830 MP2
显卡型号
Mali-G77 MP9
900 MHz
主频
850 MHz
2
执行单元
9
16
着色单元
64
4
最大容量
16
0.0576 TFLOPS
FLOPS
0.9792 TFLOPS
1.0
Vulkan 版本
1.3
1.2
OpenCL 版本
2.0
11
DirectX 版本
12

内存

LPDDR3
内存类型
LPDDR4X
933 MHz
内存频率
1866 MHz
2x 32 Bit
总线
4x 16 Bit
-
最大带宽
29.87 Gbit/s

多媒体

No
神经网络处理器 (NPU)
MediaTek APU 3.0
eMMC 5.1
存储类型
UFS 2.2
1920 x 1200
最大显示分辨率
2520 x 1080
1x 16MP, 2x 8MP
最大相机分辨率
1x 80MP, 2x 32MP
1K at 60FPS
视频拍摄
4K at 30FPS
1080p at 60FPS
视频播放
4K at 30FPS
H.264, H.265
视频编码
H.264, H.265, AV1, VP9
AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
音频编码
AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
-
无线模块
Helio M70

网络

LTE Cat. 7
4G网络
LTE Cat. 19
No
5G网络
Yes
Up to 300 Mbps
下载速度
Up to 4700 Mbps
Up to 50 Mbps
上传速度
Up to 2500 Mbps
5
Wi-Fi
6
4.1
蓝牙
5.1
GPS, GLONASS, Beidou
导航定位
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS

其他信息

2017年3月
发行日期
2020年5月
Mid range
级别
Flagship
-
型号
MT6889Z/CZA

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