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HiSilicon Kirin 710 vs HiSilicon Kirin 970

我们比较了两个手机版SoC:8核 2200MHz HiSilicon Kirin 710 与 8核 2360MHz HiSilicon Kirin 970 。您将了解两者在基准测试、主要规格、功耗等信息中哪个处理器具有更好的性能。

主要差异

HiSilicon Kirin 710 的优势
更低的功耗 (5W 与 9W)
发布时间晚10个月
HiSilicon Kirin 970 的优势
更高的显卡性能FLOPS (0.3318 TFLOPS 与 0.128 TFLOPS )
更高的主频 (2360MHz 与 2200MHz)
更先进的制程 (10nm 与 12nm)

评分

基准测试

安兔兔 10
HiSilicon Kirin 710
202054
HiSilicon Kirin 970 +76%
355946
Geekbench 6 单核
HiSilicon Kirin 710
356
HiSilicon Kirin 970 +8%
386
Geekbench 6 多核
HiSilicon Kirin 710
1197
HiSilicon Kirin 970 +15%
1377
FP32浮点性能
HiSilicon Kirin 710
128
HiSilicon Kirin 970 +158%
331
VS

处理器

4x 2.2 GHz – Cortex-A73
4x 1.7 GHz – Cortex-A53
架构
4x 2.36 GHz – Cortex A73
4x 1.84 GHz – Cortex A53
2200 MHz
主频
2360 MHz
8
核心数
8
ARMv8-A
指令集
ARMv8-A
512 KB
2级缓存
2 MB
0
3级缓存
0
12 nm
制程
10 nm
5.5
晶体管数
5.5
5 W
TDP功耗
9 W
TSMC
制造厂
TSMC

显卡

Mali-G51 MP4
显卡型号
Mali-G72 MP12
1000 MHz
主频
768 MHz
4
执行单元
12
16
着色单元
18
6
最大容量
8
0.128 TFLOPS
FLOPS
0.3318 TFLOPS
1.3
Vulkan 版本
1.3
2.0
OpenCL 版本
2.0
12
DirectX 版本
12

内存

LPDDR4X
内存类型
LPDDR4X
1866 MHz
内存频率
1866 MHz
2x 32 Bit
总线
4x 16 Bit
-
最大带宽
29.8 Gbit/s

多媒体

No
神经网络处理器 (NPU)
Yes
eMMC 5.1, UFS 2.1
存储类型
UFS 2.1
2340 x 1080
最大显示分辨率
3120 x 1440
1x 40MP, 2x 24MP
最大相机分辨率
1x 48MP, 2x 20MP
1K at 30FPS
视频拍摄
4K at 30FPS
1080p at 60FPS
视频播放
4K at 30FPS
H.264, H.265, VP8, VP9
视频编码
H.264, H.265, VP8, VP9, VC-1
AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
音频编码
32 bit@384 kHz, HD-audio

网络

LTE Cat. 12
4G网络
LTE Cat. 18
No
5G网络
No
Up to 600 Mbps
下载速度
Up to 1200 Mbps
Up to 150 Mbps
上传速度
Up to 150 Mbps
4
Wi-Fi
5
4.2
蓝牙
4.2
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo
导航定位
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo

其他信息

2018年7月
发行日期
2017年9月
Mid range
级别
Flagship
Hi6260
型号
Hi3670

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