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手机平板SoC对比
HiSilicon Kirin 9000S vs Qualcomm Snapdragon 870
HiSilicon Kirin 9000S vs Qualcomm Snapdragon 870
VS
HiSilicon Kirin 9000S
Qualcomm Snapdragon 870
我们比较了两个手机版SoC:8核 2620MHz HiSilicon Kirin 9000S 与 8核 3200MHz Qualcomm Snapdragon 870 。您将了解两者在基准测试、主要规格、功耗等信息中哪个处理器具有更好的性能。
主要差异
HiSilicon Kirin 9000S 的优势
发布时间晚2年7个月
Qualcomm Snapdragon 870 的优势
更高的主频 (3200MHz 与 2620MHz)
更低的功耗 (6W 与 7W)
评分
基准测试
安兔兔 10
HiSilicon Kirin 9000S
+11%
903932
Qualcomm Snapdragon 870
810488
Geekbench 6 单核
HiSilicon Kirin 9000S
+15%
1334
Qualcomm Snapdragon 870
1151
Geekbench 6 多核
HiSilicon Kirin 9000S
+23%
4128
Qualcomm Snapdragon 870
3336
HiSilicon Kirin 9000S
VS
Qualcomm Snapdragon 870
处理器
1x 2.62 GHz – TaiShan V120
3x 2.15 GHz – TaiShan V120
4x 1.53 GHz – Cortex-A510
架构
1x 3.2 GHz – Kryo 585 Prime (Cortex-A77)
3x 2.42 GHz – Kryo 585 Gold (Cortex-A77)
4x 1.8 GHz – Kryo 585 Silver (Cortex-A55)
2620 MHz
主频
3200 MHz
8
核心数
8
ARMv8-A
指令集
ARMv8.2-A
-
2级缓存
1 MB
-
3级缓存
0
7 nm
制程
7 nm
-
晶体管数
10.3
7 W
TDP功耗
6 W
SMIC
制造厂
TSMC
显卡
Maleoon 910
显卡型号
Adreno 650
750 MHz
主频
670 MHz
-
执行单元
2
-
着色单元
512
16
最大容量
16
-
FLOPS
1.3721 TFLOPS
-
Vulkan 版本
1.1
-
OpenCL 版本
2.0
-
DirectX 版本
12.1
内存
LPDDR5
内存类型
LPDDR5
2750 MHz
内存频率
2750 MHz
4x 16 Bit
总线
4x 16 Bit
44 Gbit/s
最大带宽
44 Gbit/s
多媒体
Yes
神经网络处理器 (NPU)
Hexagon 698
UFS 3.1, UFS 4.0
存储类型
UFS 3.0, UFS 3.1
3840 x 2160
最大显示分辨率
3840 x 2160
-
最大相机分辨率
1x 200MP, 2x 25MP
4K at 60FPS
视频拍摄
8K at 30FPS, 4K at 60FPS
4K at 60FPS
视频播放
8K at 30FPS, 4K at 60FPS
H.264, H.265, VP9
视频编码
H.264, H.265, VP8, VP9
AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
音频编码
AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
Balong 5000
无线模块
X55
网络
LTE Cat. 24
4G网络
LTE Cat. 22
Yes
5G网络
Yes
Up to 4600 Mbps
下载速度
Up to 7500 Mbps
Up to 2500 Mbps
上传速度
Up to 3000 Mbps
6
Wi-Fi
6
5.2
蓝牙
5.2
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC
导航定位
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC
其他信息
2023年8月
发行日期
2021年1月
Flagship
级别
Flagship
Hi36A0
型号
SM8250-AC
-
官网链接
Qualcomm Snapdragon 870
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