HiSilicon Kirin 930 vs Qualcomm Snapdragon 855 Plus

VS

HiSilicon Kirin 930

Qualcomm Snapdragon 855 Plus

我们比较了两个手机版SoC：8核 2000MHz HiSilicon Kirin 930 与 8核 2960MHz Qualcomm Snapdragon 855 Plus 。您将了解两者在基准测试、主要规格、功耗等信息中哪个处理器具有更好的性能。

主要差异

Qualcomm Snapdragon 855 Plus 的优势

更高的显卡性能FLOPS (1.0368 TFLOPS 与 0.0768 TFLOPS )

更大的最大带宽 (34.13Gbit/s 与 12.8Gbit/s)

更高的主频 (2960MHz 与 2000MHz)

更先进的制程 (7nm 与 28nm)

发布时间晚4年3个月

评分

基准测试

FP32浮点性能

HiSilicon Kirin 930

76

Qualcomm Snapdragon 855 Plus +1263%

1036

HiSilicon Kirin 930

VS

Qualcomm Snapdragon 855 Plus

处理器

4x 2 GHz – Cortex-A53
4x 1.5 GHz – Cortex-A53

架构

1x 2.96 GHz – Cortex-A76 (Kryo 485 Gold)
3x 2.42 GHz – Cortex-A76 (Kryo 485 Gold)
4x 1.8 GHz – Cortex-A55 (Kryo 485 Silver)

2000 MHz

主频

2960 MHz

8

核心数

8

ARMv8-A

指令集

ARMv8.2-A

-

2级缓存

1 MB

-

3级缓存

0

28 nm

制程

7 nm

1

晶体管数

6.7

-

TDP功耗

6 W

-

制造厂

TSMC

显卡

Mali-T628 MP4

显卡型号

Adreno 640

600 MHz

主频

675 MHz

4

执行单元

2

16

着色单元

384

6

最大容量

16

0.0768 TFLOPS

FLOPS

1.0368 TFLOPS

1.0

Vulkan 版本

1.1

OpenCL 版本

2.0

11

DirectX 版本

12.1

内存

LPDDR3

内存类型

LPDDR4X

1600 MHz

内存频率

2133 MHz

2x 32 Bit

总线

4x 16 Bit

12.8 Gbit/s

最大带宽

34.13 Gbit/s

多媒体

No

神经网络处理器 (NPU)

Hexagon 690

eMMC 5.1, UFS 2.0

存储类型

UFS 3.0

1920 x 1200

最大显示分辨率

3840 x 2160

1x 32MP, 2x 16MP

最大相机分辨率

1x 192MP, 2x 22MP

4K at 30FPS

视频拍摄

4K at 120FPS

4K at 30FPS

视频播放

8K at 30FPS, 4K at 120FPS

H.264, H.265

视频编码

H.264, H.265, VP8, VP9

AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

音频编码

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

-

无线模块

X24 LTE, X50 5G

网络

LTE Cat. 6

4G网络

LTE Cat. 20

No

5G网络

Yes

Up to 300 Mbps

下载速度

Up to 5000 Mbps

Up to 50 Mbps

上传速度

Up to 1240 Mbps

5

Wi-Fi

6

4.2

蓝牙

5.0

GPS, GLONASS, Beidou

导航定位

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS

其他信息

2015年4月

发行日期

2019年7月

Mid range

级别

Flagship

Hi3635

型号

SM8150-AC

-

官网链接

Qualcomm Snapdragon 855 Plus

HiSilicon Kirin 930 vs Qualcomm Snapdragon 855 Plus

主要差异

评分

基准测试

处理器

显卡

内存

多媒体

网络

其他信息

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