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手机平板SoC对比
HiSilicon Kirin 950 vs Qualcomm Snapdragon 670
HiSilicon Kirin 950 vs Qualcomm Snapdragon 670
VS
HiSilicon Kirin 950
Qualcomm Snapdragon 670
我们比较了两个手机版SoC:8核 2400MHz HiSilicon Kirin 950 与 8核 2000MHz Qualcomm Snapdragon 670 。您将了解两者在基准测试、主要规格、功耗等信息中哪个处理器具有更好的性能。
主要差异
HiSilicon Kirin 950 的优势
更大的最大带宽 (25.6Gbit/s 与 14.9Gbit/s)
更高的主频 (2400MHz 与 2000MHz)
更低的功耗 (5W 与 9W)
Qualcomm Snapdragon 670 的优势
更高的显卡性能FLOPS (0.3584 TFLOPS 与 0.1152 TFLOPS )
更先进的制程 (10nm 与 16nm)
发布时间晚2年9个月
评分
基准测试
Geekbench 6 单核
HiSilicon Kirin 950
372
Qualcomm Snapdragon 670
+3%
384
Geekbench 6 多核
HiSilicon Kirin 950
1016
Qualcomm Snapdragon 670
+23%
1250
FP32浮点性能
HiSilicon Kirin 950
115
Qualcomm Snapdragon 670
+211%
358
HiSilicon Kirin 950
VS
Qualcomm Snapdragon 670
处理器
4x 2.4 GHz – Cortex-A72
4x 1.8 GHz – Cortex-A53
架构
2x 2 GHz – Kryo 360 Gold (Cortex-A75)
6x 1.7 GHz – Kryo 360 Silver (Cortex-A55)
2400 MHz
主频
2000 MHz
8
核心数
8
ARMv8-A
指令集
ARMv8-A
16 nm
制程
10 nm
2
晶体管数
-
5 W
TDP功耗
9 W
TSMC
制造厂
Samsung
显卡
Mali-T880 MP4
显卡型号
Adreno 615
900 MHz
主频
700 MHz
4
执行单元
2
16
着色单元
128
4
最大容量
8
0.1152 TFLOPS
FLOPS
0.3584 TFLOPS
1.0
Vulkan 版本
1.1
1.2
OpenCL 版本
2.0
11.2
DirectX 版本
12.1
内存
LPDDR4
内存类型
LPDDR4X
-
内存频率
1866 MHz
2x 32 Bit
总线
2x 16 Bit
25.6 Gbit/s
最大带宽
14.9 Gbit/s
多媒体
No
神经网络处理器 (NPU)
Hexagon 685
eMMC 5.1, UFS 2.0
存储类型
eMMC 5.1, UFS 2.1
2560 x 1600
最大显示分辨率
2560 x 1600
1x 21MP, 2x 16MP
最大相机分辨率
1x 192MP, 2x 16MP
4K at 30FPS
视频拍摄
4K at 30FPS
4K at 30FPS
视频播放
4K at 30FPS
H.264, H.265, VP8, VP9
视频编码
H.264, H.265, VP8, VP9
AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
音频编码
AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
-
无线模块
X12 LTE
网络
LTE Cat. 6
4G网络
LTE Cat. 12
No
5G网络
No
Up to 300 Mbps
下载速度
Up to 600 Mbps
Up to 50 Mbps
上传速度
Up to 150 Mbps
5
Wi-Fi
5
4.2
蓝牙
5.0
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo
导航定位
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS
其他信息
2015年11月
发行日期
2018年8月
Flagship
级别
Mid range
Hi3650
型号
SDM670
-
官网链接
Qualcomm Snapdragon 670
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