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HiSilicon Kirin 970 vs MediaTek Dimensity 8020

我们比较了两个手机版SoC:8核 2360MHz HiSilicon Kirin 970 与 8核 2600MHz MediaTek Dimensity 8020 。您将了解两者在基准测试、主要规格、功耗等信息中哪个处理器具有更好的性能。

主要差异

MediaTek Dimensity 8020 的优势
更高的显卡性能FLOPS (0.9792 TFLOPS 与 0.3318 TFLOPS )
更大的最大带宽 (34.1Gbit/s 与 29.8Gbit/s)
更高的主频 (2600MHz 与 2360MHz)
更先进的制程 (6nm 与 10nm)
更低的功耗 (4W 与 9W)
发布时间晚5年7个月

评分

基准测试

安兔兔 10
HiSilicon Kirin 970
355946
MediaTek Dimensity 8020 +113%
758585
Geekbench 6 单核
HiSilicon Kirin 970
386
MediaTek Dimensity 8020 +191%
1124
Geekbench 6 多核
HiSilicon Kirin 970
1377
MediaTek Dimensity 8020 +169%
3709
FP32浮点性能
HiSilicon Kirin 970
331
MediaTek Dimensity 8020 +195%
979
VS

处理器

4x 2.36 GHz – Cortex A73
4x 1.84 GHz – Cortex A53
架构
4x 2.6 GHz – Cortex-A78
4x 2 GHz – Cortex-A55
2360 MHz
主频
2600 MHz
8
核心数
8
ARMv8-A
指令集
ARMv8.2-A
2 MB
2级缓存
320 KB
0
3级缓存
0
10 nm
制程
6 nm
5.5
晶体管数
-
9 W
TDP功耗
4 W
TSMC
制造厂
TSMC

显卡

Mali-G72 MP12
显卡型号
Mali-G77 MP9
768 MHz
主频
850 MHz
12
执行单元
9
18
着色单元
64
8
最大容量
16
0.3318 TFLOPS
FLOPS
0.9792 TFLOPS
1.3
Vulkan 版本
1.3
2.0
OpenCL 版本
2.0
12
DirectX 版本
-

内存

LPDDR4X
内存类型
LPDDR4X
1866 MHz
内存频率
2133 MHz
4x 16 Bit
总线
4x 16 Bit
29.8 Gbit/s
最大带宽
34.1 Gbit/s

多媒体

Yes
神经网络处理器 (NPU)
MediaTek APU 570
UFS 2.1
存储类型
UFS 3.1
3120 x 1440
最大显示分辨率
2520 x 1080
1x 48MP, 2x 20MP
最大相机分辨率
1x 108MP
4K at 30FPS
视频拍摄
4K at 60FPS
4K at 30FPS
视频播放
4K at 60FPS
H.264, H.265, VP8, VP9, VC-1
视频编码
H.264, H.265, VP9
32 bit@384 kHz, HD-audio
音频编码
AAC LC, MP3, HE-AACv1, HE-AACv2, FLAC

网络

LTE Cat. 18
4G网络
LTE Cat. 21
No
5G网络
Yes
Up to 1200 Mbps
下载速度
Up to 4700 Mbps
Up to 150 Mbps
上传速度
Up to 2500 Mbps
5
Wi-Fi
6
4.2
蓝牙
5.2
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo
导航定位
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC

其他信息

2017年9月
发行日期
2023年4月
Flagship
级别
Mid range
Hi3670
型号
-

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