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HiSilicon Kirin 970 vs Qualcomm Snapdragon 710

我们比较了两个手机版SoC:8核 2360MHz HiSilicon Kirin 970 与 8核 2200MHz Qualcomm Snapdragon 710 。您将了解两者在基准测试、主要规格、功耗等信息中哪个处理器具有更好的性能。

主要差异

HiSilicon Kirin 970 的优势
更大的最大带宽 (29.8Gbit/s 与 14.9Gbit/s)
更高的主频 (2360MHz 与 2200MHz)
Qualcomm Snapdragon 710 的优势
更高的显卡性能FLOPS (0.384 TFLOPS 与 0.3318 TFLOPS )
更低的功耗 (5W 与 9W)
发布时间晚8个月

评分

基准测试

安兔兔 10
HiSilicon Kirin 970 +15%
355946
Qualcomm Snapdragon 710
308308
Geekbench 6 单核
HiSilicon Kirin 970
386
Qualcomm Snapdragon 710 +15%
446
Geekbench 6 多核
HiSilicon Kirin 970 +1%
1377
Qualcomm Snapdragon 710
1356
FP32浮点性能
HiSilicon Kirin 970
331
Qualcomm Snapdragon 710 +16%
384
VS

处理器

4x 2.36 GHz – Cortex A73
4x 1.84 GHz – Cortex A53
架构
2x 2.2 GHz – Kryo 360 Gold (Cortex-A75)
6x 1.7 GHz – Kryo 360 Silver (Cortex-A55)
2360 MHz
主频
2200 MHz
8
核心数
8
2 MB
2级缓存
384 KB
0
3级缓存
0
10 nm
制程
10 nm
5.5
晶体管数
3
9 W
TDP功耗
5 W
TSMC
制造厂
TSMC

显卡

Mali-G72 MP12
显卡型号
Adreno 616
768 MHz
主频
750 MHz
12
执行单元
2
18
着色单元
128
8
最大容量
8
0.3318 TFLOPS
FLOPS
0.384 TFLOPS
1.3
Vulkan 版本
1.1
2.0
OpenCL 版本
2.0
12
DirectX 版本
12.1

内存

LPDDR4X
内存类型
LPDDR4X
1866 MHz
内存频率
1866 MHz
4x 16 Bit
总线
2x 16 Bit
29.8 Gbit/s
最大带宽
14.9 Gbit/s

AI

Yes
NPU
Hexagon 685

多媒体

Yes
神经网络处理器 (NPU)
Hexagon 685
UFS 2.1
存储类型
eMMC 5.1, UFS 2.1
3120 x 1440
最大显示分辨率
3360 x 1440
1x 48MP, 2x 20MP
最大相机分辨率
1x 192MP, 2x 16MP
4K at 30FPS
视频拍摄
4K at 30FPS
4K at 30FPS
视频播放
4K at 60FPS
H.264, H.265, VP8, VP9, VC-1
视频编码
H.264, H.265, VP8, VP9
32 bit@384 kHz, HD-audio
音频编码
Qualcomm Aqstic, aptX, aptX HD
-
无线模块
X15 LTE

网络

LTE Cat. 18
4G网络
LTE Cat. 15
No
5G网络
No
Up to 1200 Mbps
下载速度
Up to 800 Mbps
Up to 150 Mbps
上传速度
Up to 150 Mbps
5
Wi-Fi
5
4.2
蓝牙
5.0
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo
导航定位
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS

其他信息

2017年9月
发行日期
2018年5月
Flagship
级别
Mid range
Hi3670
型号
SDM710

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