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HiSilicon Kirin 970 vs Samsung Exynos 850

我们比较了两个手机版SoC:8核 2360MHz HiSilicon Kirin 970 与 8核 2000MHz Samsung Exynos 850 。您将了解两者在基准测试、主要规格、功耗等信息中哪个处理器具有更好的性能。

主要差异

HiSilicon Kirin 970 的优势
更高的显卡性能FLOPS (0.3318 TFLOPS 与 0.0394 TFLOPS )
更高的主频 (2360MHz 与 2000MHz)
Samsung Exynos 850 的优势
更先进的制程 (8nm 与 10nm)
更低的功耗 (3W 与 9W)
发布时间晚2年8个月

评分

基准测试

安兔兔 10
HiSilicon Kirin 970 +80%
355946
Samsung Exynos 850
197221
Geekbench 6 单核
HiSilicon Kirin 970 +73%
386
Samsung Exynos 850
223
Geekbench 6 多核
HiSilicon Kirin 970 +58%
1377
Samsung Exynos 850
871
FP32浮点性能
HiSilicon Kirin 970 +748%
331
Samsung Exynos 850
39
VS

处理器

4x 2.36 GHz – Cortex A73
4x 1.84 GHz – Cortex A53
架构
8x 2 GHz – Cortex-A55
2360 MHz
主频
2000 MHz
8
核心数
8
ARMv8-A
指令集
ARMv8.2-A
2 MB
2级缓存
-
0
3级缓存
-
10 nm
制程
8 nm
5.5
晶体管数
-
9 W
TDP功耗
3 W
TSMC
制造厂
Samsung

显卡

Mali-G72 MP12
显卡型号
Mali-G52 MP1
768 MHz
主频
820 MHz
12
执行单元
1
18
着色单元
24
8
最大容量
8
0.3318 TFLOPS
FLOPS
0.0394 TFLOPS
1.3
Vulkan 版本
1.3
2.0
OpenCL 版本
2.0
12
DirectX 版本
12

内存

LPDDR4X
内存类型
LPDDR4X
1866 MHz
内存频率
1866 MHz
4x 16 Bit
总线
2x 16 Bit
29.8 Gbit/s
最大带宽
-

多媒体

Yes
神经网络处理器 (NPU)
No
UFS 2.1
存储类型
eMMC 5.1
3120 x 1440
最大显示分辨率
2520 x 1080
1x 48MP, 2x 20MP
最大相机分辨率
1x 48MP, 2x 16MP
4K at 30FPS
视频拍摄
1K at 60FPS
4K at 30FPS
视频播放
1080p at 60FPS
H.264, H.265, VP8, VP9, VC-1
视频编码
H.264, H.265, VP8, VP9
32 bit@384 kHz, HD-audio
音频编码
AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

网络

LTE Cat. 18
4G网络
LTE Cat. 13
No
5G网络
No
Up to 1200 Mbps
下载速度
Up to 300 Mbps
Up to 150 Mbps
上传速度
Up to 150 Mbps
5
Wi-Fi
5
4.2
蓝牙
5.0
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo
导航定位
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo

其他信息

2017年9月
发行日期
2020年5月
Flagship
级别
Low end
Hi3670
型号
S5E3830

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