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手机平板SoC对比
HiSilicon Kirin 990 5G vs MediaTek Dimensity 6100 Plus
HiSilicon Kirin 990 5G vs MediaTek Dimensity 6100 Plus
VS
HiSilicon Kirin 990 5G
MediaTek Dimensity 6100 Plus
我们比较了两个手机版SoC:8核 2860MHz HiSilicon Kirin 990 5G 与 8核 2200MHz MediaTek Dimensity 6100 Plus 。您将了解两者在基准测试、主要规格、功耗等信息中哪个处理器具有更好的性能。
主要差异
HiSilicon Kirin 990 5G 的优势
更高的显卡性能FLOPS (0.6912 TFLOPS 与 0.2432 TFLOPS )
更大的最大带宽 (34.1Gbit/s 与 17.07Gbit/s)
更高的主频 (2860MHz 与 2200MHz)
MediaTek Dimensity 6100 Plus 的优势
更先进的制程 (6nm 与 7nm)
发布时间晚3年9个月
评分
基准测试
安兔兔 10
HiSilicon Kirin 990 5G
+61%
665287
MediaTek Dimensity 6100 Plus
413197
Geekbench 6 单核
HiSilicon Kirin 990 5G
+25%
969
MediaTek Dimensity 6100 Plus
771
Geekbench 6 多核
HiSilicon Kirin 990 5G
+61%
3176
MediaTek Dimensity 6100 Plus
1965
FP32浮点性能
HiSilicon Kirin 990 5G
+184%
691
MediaTek Dimensity 6100 Plus
243
HiSilicon Kirin 990 5G
VS
MediaTek Dimensity 6100 Plus
处理器
2x 2.86 GHz – Cortex-A76
2x 2.36 GHz – Cortex-A76
4x 1.95 GHz – Cortex-A55
架构
2x 2.2 GHz – Cortex-A76
6x 2 GHz – Cortex-A55
2860 MHz
主频
2200 MHz
8
核心数
8
ARMv8.2-A
指令集
ARMv8.2-A
2 MB
2级缓存
1 MB
-
3级缓存
0
7 nm
制程
6 nm
8
晶体管数
-
6 W
TDP功耗
-
TSMC
制造厂
TSMC
显卡
Mali-G76 MP16
显卡型号
Mali-G57 MP2
600 MHz
主频
950 MHz
16
执行单元
2
36
着色单元
64
12
最大容量
12
0.6912 TFLOPS
FLOPS
0.2432 TFLOPS
1.3
Vulkan 版本
1.3
2.0
OpenCL 版本
2.0
12
DirectX 版本
-
内存
LPDDR4X
内存类型
LPDDR4X
2133 MHz
内存频率
2133 MHz
4x 16 Bit
总线
2x 16 Bit
34.1 Gbit/s
最大带宽
17.07 Gbit/s
多媒体
Da Vinci
神经网络处理器 (NPU)
Yes
UFS 2.1, UFS 3.0
存储类型
UFS 2.2
3360 x 1440
最大显示分辨率
2520 x 1080
-
最大相机分辨率
1x 108MP, 2x 16MP
4K at 60FPS
视频拍摄
2K at 30FPS
4K at 60FPS
视频播放
2K at 30FPS
H.264, H.265, VC-1
视频编码
H.264, H.265, VP9
AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
音频编码
AAC LC, MP3, HE-AACv1, HE-AACv2, FLAC
Balong 5000
无线模块
-
网络
LTE Cat. 24
4G网络
-
Yes
5G网络
Yes
Up to 4600 Mbps
下载速度
Up to 3300 Mbps
Up to 1250 Mbps
上传速度
-
6
Wi-Fi
5
5.0
蓝牙
5.2
GPS, GLONASS, Beidou
导航定位
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC
其他信息
2019年10月
发行日期
2023年7月
Flagship
级别
Mid range
HiSilicon Kirin 990 5G
官网链接
MediaTek Dimensity 6100 Plus
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