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手机平板SoC对比
HiSilicon Kirin 990 5G vs Qualcomm Snapdragon 888 Plus
HiSilicon Kirin 990 5G vs Qualcomm Snapdragon 888 Plus
VS
HiSilicon Kirin 990 5G
Qualcomm Snapdragon 888 Plus
我们比较了两个手机版SoC:8核 2860MHz HiSilicon Kirin 990 5G 与 8核 2995MHz Qualcomm Snapdragon 888 Plus 。您将了解两者在基准测试、主要规格、功耗等信息中哪个处理器具有更好的性能。
主要差异
HiSilicon Kirin 990 5G 的优势
更低的功耗 (6W 与 8W)
Qualcomm Snapdragon 888 Plus 的优势
更高的显卡性能FLOPS (1.8534 TFLOPS 与 0.6912 TFLOPS )
更大的最大带宽 (51.2Gbit/s 与 34.1Gbit/s)
更高的主频 (2995MHz 与 2860MHz)
更先进的制程 (5nm 与 7nm)
发布时间晚1年8个月
评分
基准测试
安兔兔 10
HiSilicon Kirin 990 5G
665287
Qualcomm Snapdragon 888 Plus
+25%
836957
Geekbench 6 单核
HiSilicon Kirin 990 5G
969
Qualcomm Snapdragon 888 Plus
+26%
1230
Geekbench 6 多核
HiSilicon Kirin 990 5G
3176
Qualcomm Snapdragon 888 Plus
+18%
3778
FP32浮点性能
HiSilicon Kirin 990 5G
691
Qualcomm Snapdragon 888 Plus
+168%
1853
HiSilicon Kirin 990 5G
VS
Qualcomm Snapdragon 888 Plus
处理器
2x 2.86 GHz – Cortex-A76
2x 2.36 GHz – Cortex-A76
4x 1.95 GHz – Cortex-A55
架构
1x 2.995 GHz – Kryo 680 Prime (Cortex-X1)
3x 2.42 GHz – Kryo 680 Gold (Cortex-A78)
4x 1.8 GHz – Kryo 680 Silver (Cortex-A55)
2860 MHz
主频
2995 MHz
8
核心数
8
ARMv8.2-A
指令集
ARMv8.4-A
2 MB
2级缓存
1 MB
-
3级缓存
0
7 nm
制程
5 nm
8
晶体管数
10.3
6 W
TDP功耗
8 W
TSMC
制造厂
Samsung
显卡
Mali-G76 MP16
显卡型号
Adreno 660
600 MHz
主频
905 MHz
16
执行单元
2
36
着色单元
512
12
最大容量
24
0.6912 TFLOPS
FLOPS
1.8534 TFLOPS
1.3
Vulkan 版本
1.1
2.0
OpenCL 版本
2.0
12
DirectX 版本
12.1
内存
LPDDR4X
内存类型
LPDDR5
2133 MHz
内存频率
3200 MHz
4x 16 Bit
总线
4x 16 Bit
34.1 Gbit/s
最大带宽
51.2 Gbit/s
多媒体
Da Vinci
神经网络处理器 (NPU)
Hexagon 780
UFS 2.1, UFS 3.0
存储类型
UFS 3.0, UFS 3.1
3360 x 1440
最大显示分辨率
3840 x 2160
-
最大相机分辨率
1x 200MP, 2x 25MP
4K at 60FPS
视频拍摄
8K at 30FPS, 4K at 120FPS
4K at 60FPS
视频播放
8K at 30FPS
H.264, H.265, VC-1
视频编码
H.264, H.265, VP8, VP9
AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
音频编码
AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
Balong 5000
无线模块
X60
网络
LTE Cat. 24
4G网络
LTE Cat. 22
Yes
5G网络
Yes
Up to 4600 Mbps
下载速度
Up to 7500 Mbps
Up to 1250 Mbps
上传速度
Up to 3000 Mbps
6
Wi-Fi
6
5.0
蓝牙
5.2
GPS, GLONASS, Beidou
导航定位
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC
其他信息
2019年10月
发行日期
2021年6月
Flagship
级别
Flagship
-
型号
SM8350-AC
HiSilicon Kirin 990 5G
官网链接
Qualcomm Snapdragon 888 Plus
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