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手机平板SoC对比
HiSilicon Kirin 990 5G vs Qualcomm Snapdragon 778G
HiSilicon Kirin 990 5G vs Qualcomm Snapdragon 778G
VS
HiSilicon Kirin 990 5G
Qualcomm Snapdragon 778G
我们比较了两个手机版SoC:8核 2860MHz HiSilicon Kirin 990 5G 与 8核 2400MHz Qualcomm Snapdragon 778G 。您将了解两者在基准测试、主要规格、功耗等信息中哪个处理器具有更好的性能。
主要差异
HiSilicon Kirin 990 5G 的优势
更大的最大带宽 (34.1Gbit/s 与 25.6Gbit/s)
更高的主频 (2860MHz 与 2400MHz)
Qualcomm Snapdragon 778G 的优势
更先进的制程 (6nm 与 7nm)
更低的功耗 (5W 与 6W)
发布时间晚1年7个月
评分
基准测试
Geekbench 6 单核
HiSilicon Kirin 990 5G
969
Qualcomm Snapdragon 778G
+1%
981
Geekbench 6 多核
HiSilicon Kirin 990 5G
+13%
3176
Qualcomm Snapdragon 778G
2787
HiSilicon Kirin 990 5G
VS
Qualcomm Snapdragon 778G
处理器
2x 2.86 GHz – Cortex-A76
2x 2.36 GHz – Cortex-A76
4x 1.95 GHz – Cortex-A55
架构
1x 2.4 GHz – Kryo 670 Prime (Cortex-A78)
3x 2.2 GHz – Kryo 670 Gold (Cortex-A78)
4x 1.9 GHz – Kryo 670 Silver (Cortex-A55)
2860 MHz
主频
2400 MHz
8
核心数
8
ARMv8.2-A
指令集
ARMv8.4-A
2 MB
2级缓存
2 MB
7 nm
制程
6 nm
8
晶体管数
-
6 W
TDP功耗
5 W
TSMC
制造厂
-
显卡
Mali-G76 MP16
显卡型号
Adreno 642L
600 MHz
主频
490 MHz
16
执行单元
2
36
着色单元
384
12
最大容量
16
0.6912 TFLOPS
FLOPS
-
1.3
Vulkan 版本
1.1
2.0
OpenCL 版本
2.0
12
DirectX 版本
12
内存
LPDDR4X
内存类型
LPDDR5
2133 MHz
内存频率
3200 MHz
4x 16 Bit
总线
2x 16 Bit
34.1 Gbit/s
最大带宽
25.6 Gbit/s
多媒体
Da Vinci
神经网络处理器 (NPU)
Hexagon 770
UFS 2.1, UFS 3.0
存储类型
UFS 2.1, UFS 2.2, UFS 3.0, UFS 3.1
3360 x 1440
最大显示分辨率
2520 x 1080
-
最大相机分辨率
1x 192MP, 2x 36MP
4K at 60FPS
视频拍摄
4K at 30FPS
4K at 60FPS
视频播放
4K at 30FPS
H.264, H.265, VC-1
视频编码
H.264, H.265, VP8, VP9
AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
音频编码
AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
Balong 5000
无线模块
X53
网络
LTE Cat. 24
4G网络
LTE Cat. 24
Yes
5G网络
是
Up to 4600 Mbps
下载速度
Up to 1200 Mbps
Up to 1250 Mbps
上传速度
Up to 210 Mbps
6
Wi-Fi
6
5.0
蓝牙
5.2
GPS, GLONASS, Beidou
导航定位
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC
其他信息
2019年10月
发行日期
2021年5月
Flagship
级别
Mid range
-
型号
SM7325
HiSilicon Kirin 990 5G
官网链接
Qualcomm Snapdragon 778G
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