首頁 手機平板SoC比較 HiSilicon Kirin 990 5G vs Qualcomm Snapdragon 778G

HiSilicon Kirin 990 5G vs Qualcomm Snapdragon 778G

我们比较了两个版本的手机 SoC:8 核心 2860MHz HiSilicon Kirin 990 5G 与 8 核心 2400MHz Qualcomm Snapdragon 778G。您将了解哪款处理器在性能测试、关键规格、功耗等方面表现更优。

主要差異

HiSilicon Kirin 990 5G 的優勢
更大的内存带宽 (34.1GB/s vs 25.6GB/s)
更高的主頻 (2860MHz vs 2400MHz)
Qualcomm Snapdragon 778G 的優勢
更现代的制程技术 (6nm vs 7nm)
更低的TDP功耗 (5W vs 6W)
發布時間晚1 年7個月

評分

基準測試

Geekbench 6 單核
HiSilicon Kirin 990 5G
969
Qualcomm Snapdragon 778G +1%
981
Geekbench 6 多核
HiSilicon Kirin 990 5G +13%
3176
Qualcomm Snapdragon 778G
2787
VS

處理器

2x 2.86 GHz – Cortex-A76
2x 2.36 GHz – Cortex-A76
4x 1.95 GHz – Cortex-A55
架構
1x 2.4 GHz – Kryo 670 Prime (Cortex-A78)
3x 2.2 GHz – Kryo 670 Gold (Cortex-A78)
4x 1.9 GHz – Kryo 670 Silver (Cortex-A55)
2860 MHz
主頻
2400 MHz
8
核心數
8
ARMv8.2-A
指令集
ARMv8.4-A
2 MB
2级缓存
2 MB
7 nm
製程
6 nm
8
晶體管數
-
6 W
TDP
5 W
TSMC
製造廠
-

圖形

Mali-G76 MP16
GPU 名稱
Adreno 642L
600 MHz
GPU 頻率
490 MHz
16
執行單元
2
36
Shading units
384
12
最大容量
16
0.6912 TFLOPS
FLOPS
-
1.3
Vulkan 版本
1.1
2.0
OpenCL 版本
2.0
12
DirectX 版本
12

內存

LPDDR4X
記憶體類型
LPDDR5
2133 MHz
內存頻率
3200 MHz
4x 16 Bit
總線
2x 16 Bit
34.1 Gbit/s
最大帶寬
25.6 Gbit/s

多媒体

Da Vinci
神經處理器 (NPU)
Hexagon 770
UFS 2.1, UFS 3.0
存儲類型
UFS 2.1, UFS 2.2, UFS 3.0, UFS 3.1
3360 x 1440
最大顯示分辨率
2520 x 1080
-
最大相機分辨率
1x 192MP, 2x 36MP
4K at 60FPS
錄影
4K at 30FPS
4K at 60FPS
視頻播放
4K at 30FPS
H.264, H.265, VC-1
視頻編解碼器
H.264, H.265, VP8, VP9
AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
音頻編解碼器
AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
Balong 5000
Modem
X53

連接性

LTE Cat. 24
4G支援
LTE Cat. 24
Yes
5G支援
Up to 4600 Mbps
下載速度
Up to 1200 Mbps
Up to 1250 Mbps
上傳速度
Up to 210 Mbps
6
Wi-Fi
6
5.0
藍牙
5.2
GPS, GLONASS, Beidou
Navigation
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC

其他信息

2019年10月
發佈日期
2021年5月
Flagship
Mid range
-
型號
SM7325

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