MediaTek Dimensity 7020 vs HiSilicon Kirin 820

VS

MediaTek Dimensity 7020

HiSilicon Kirin 820

我们比较了两个手机版SoC：8核 2200MHz MediaTek Dimensity 7020 与 8核 2360MHz HiSilicon Kirin 820 。您将了解两者在基准测试、主要规格、功耗等信息中哪个处理器具有更好的性能。

主要差异

MediaTek Dimensity 7020 的优势

更大的最大带宽 (51.2Gbit/s 与 31.78Gbit/s)

更先进的制程 (6nm 与 7nm)

更低的功耗 (4W 与 5W)

发布时间晚3年2个月

HiSilicon Kirin 820 的优势

更高的显卡性能FLOPS (0.6528 TFLOPS 与 0.2592 TFLOPS )

更高的主频 (2360MHz 与 2200MHz)

评分

基准测试

安兔兔 10

MediaTek Dimensity 7020

471522

HiSilicon Kirin 820 +5%

498005

FP32浮点性能

MediaTek Dimensity 7020

259

HiSilicon Kirin 820 +151%

652

MediaTek Dimensity 7020

VS

HiSilicon Kirin 820

处理器

2x 2.2 GHz – Cortex-A78
6x 2 GHz – Cortex-A55

架构

1x 2.36 GHz – Cortex-A76
3x 2.22 GHz – Cortex-A76
4x 1.84 GHz – Cortex-A55

2200 MHz

主频

2360 MHz

8

核心数

8

ARMv8.2-A

指令集

ARMv8.2-A

6 nm

制程

7 nm

10

晶体管数

-

4 W

TDP功耗

5 W

TSMC

制造厂

-

显卡

IMG BXM-8-256

显卡型号

Mali-G57 MP6

900 MHz

主频

850 MHz

8

执行单元

6

18

着色单元

64

16

最大容量

12

0.2592 TFLOPS

FLOPS

0.6528 TFLOPS

1.3

Vulkan 版本

1.3

3.0

OpenCL 版本

2.0

-

DirectX 版本

12

内存

LPDDR5

内存类型

LPDDR4X

3200 MHz

内存频率

2133 MHz

4x 16 Bit

总线

4x 16 Bit

51.2 Gbit/s

最大带宽

31.78 Gbit/s

多媒体

Yes

神经网络处理器 (NPU)

Yes

UFS 2.2, UFS 3.1

存储类型

UFS 2.1

2520 x 1080

最大显示分辨率

3360 x 1440

1x 108MP

最大相机分辨率

1x 48MP, 2x 20MP

2K at 30FPS

视频拍摄

4K at 30FPS

2K at 30FPS

视频播放

4K at 30FPS

H.264, H.265, VP9

视频编码

H.264, H.265, AV1, VP9

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

音频编码

AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

-

无线模块

Balong 5000

网络

LTE Cat. 18

4G网络

LTE Cat. 24

Yes

5G网络

Yes

Up to 2770 Mbps

下载速度

Up to 4600 Mbps

Up to 1250 Mbps

上传速度

Up to 200 Mbps

5

Wi-Fi

6

5.2

蓝牙

5.1

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC

导航定位

GPS, GLONASS, Beidou

其他信息

2023年5月

发行日期

2020年3月

Mid range

级别

Mid range

MediaTek Dimensity 7020

官网链接

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MediaTek Dimensity 7020 vs HiSilicon Kirin 820

主要差异

评分

基准测试

处理器

显卡

内存

多媒体

网络

其他信息

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