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手機平板SoC比較
MediaTek Dimensity 7020 vs HiSilicon Kirin 820
MediaTek Dimensity 7020 vs HiSilicon Kirin 820
VS
MediaTek Dimensity 7020
HiSilicon Kirin 820
我们比较了两个版本的手机 SoC:8 核心 2200MHz MediaTek Dimensity 7020 与 8 核心 2360MHz HiSilicon Kirin 820。您将了解哪款处理器在性能测试、关键规格、功耗等方面表现更优。
主要差異
MediaTek Dimensity 7020 的優勢
更大的内存带宽 (51.2GB/s vs 31.78GB/s)
更现代的制程技术 (6nm vs 7nm)
更低的TDP功耗 (4W vs 5W)
發布時間晚3 年2個月
HiSilicon Kirin 820 的優勢
更好的显卡性能 FLOPS (0.6528 TFLOPS vs 0.2592 TFLOPS )
更高的主頻 (2360MHz vs 2200MHz)
評分
基準測試
AnTuTu 10
MediaTek Dimensity 7020
471522
HiSilicon Kirin 820
+5%
498005
FP32浮點性能
MediaTek Dimensity 7020
259
HiSilicon Kirin 820
+151%
652
MediaTek Dimensity 7020
VS
HiSilicon Kirin 820
處理器
2x 2.2 GHz – Cortex-A78
6x 2 GHz – Cortex-A55
架構
1x 2.36 GHz – Cortex-A76
3x 2.22 GHz – Cortex-A76
4x 1.84 GHz – Cortex-A55
2200 MHz
主頻
2360 MHz
8
核心數
8
ARMv8.2-A
指令集
ARMv8.2-A
6 nm
製程
7 nm
10
晶體管數
-
4 W
TDP
5 W
TSMC
製造廠
-
圖形
IMG BXM-8-256
GPU 名稱
Mali-G57 MP6
900 MHz
GPU 頻率
850 MHz
8
執行單元
6
18
Shading units
64
16
最大容量
12
0.2592 TFLOPS
FLOPS
0.6528 TFLOPS
1.3
Vulkan 版本
1.3
3.0
OpenCL 版本
2.0
-
DirectX 版本
12
內存
LPDDR5
記憶體類型
LPDDR4X
3200 MHz
內存頻率
2133 MHz
4x 16 Bit
總線
4x 16 Bit
51.2 Gbit/s
最大帶寬
31.78 Gbit/s
多媒体
Yes
神經處理器 (NPU)
Yes
UFS 2.2, UFS 3.1
存儲類型
UFS 2.1
2520 x 1080
最大顯示分辨率
3360 x 1440
1x 108MP
最大相機分辨率
1x 48MP, 2x 20MP
2K at 30FPS
錄影
4K at 30FPS
2K at 30FPS
視頻播放
4K at 30FPS
H.264, H.265, VP9
視頻編解碼器
H.264, H.265, AV1, VP9
AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
音頻編解碼器
AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
-
Modem
Balong 5000
連接性
LTE Cat. 18
4G支援
LTE Cat. 24
Yes
5G支援
Yes
Up to 2770 Mbps
下載速度
Up to 4600 Mbps
Up to 1250 Mbps
上傳速度
Up to 200 Mbps
5
Wi-Fi
6
5.2
藍牙
5.1
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC
Navigation
GPS, GLONASS, Beidou
其他信息
2023年5月
發佈日期
2020年3月
Mid range
類
Mid range
MediaTek Dimensity 7020
官方網頁
-
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