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MediaTek Dimensity 7030 vs HiSilicon Kirin 650

MediaTek Dimensity 7030
VS
HiSilicon Kirin 650
MediaTek Dimensity 7030
HiSilicon Kirin 650
我们比较了两个手机版SoC:8核 2500MHz MediaTek Dimensity 7030 与 8核 2000MHz HiSilicon Kirin 650 。您将了解两者在基准测试、主要规格、功耗等信息中哪个处理器具有更好的性能。

主要差异

MediaTek Dimensity 7030 的优势
更高的主频 (2500MHz 与 2000MHz)
更先进的制程 (6nm 与 16nm)
发布时间晚7年8个月

评分

VS

处理器

2x 2.5 GHz – Cortex-A78
6x 2 GHz – Cortex-A55
架构
4x 2 GHz – Cortex-A53
4x 1.7 GHz – Cortex-A53
2500 MHz
主频
2000 MHz
8
核心数
8
ARMv8.2-A
指令集
ARMv8-A
6 nm
制程
16 nm
-
晶体管数
4
-
TDP功耗
5 W
TSMC
制造厂
-

显卡

Mali-G610 MP3
显卡型号
Mali-T830 MP2
1000 MHz
主频
900 MHz
3
执行单元
2
-
着色单元
16
16
最大容量
4
-
FLOPS
0.0576 TFLOPS
1.3
Vulkan 版本
1.0
2.0
OpenCL 版本
1.2
-
DirectX 版本
11

内存

LPDDR5
内存类型
LPDDR3
3200 MHz
内存频率
933 MHz
4x 16 Bit
总线
2x 32 Bit

多媒体

Yes
神经网络处理器 (NPU)
No
UFS 2.1, UFS 3.1
存储类型
eMMC 5.1
2520 x 1080
最大显示分辨率
1920 x 1200
1x 108MP, 2x 20MP
最大相机分辨率
1x 16MP, 2x 8MP
4K at 30FPS
视频拍摄
1K at 60FPS
4K at 30FPS
视频播放
1080p at 60FPS
H.264, H.265, VP9
视频编码
H.264, H.265
AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
音频编码
AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

网络

LTE Cat. 18
4G网络
LTE Cat. 7
Yes
5G网络
No
Up to 2770 Mbps
下载速度
Up to 300 Mbps
Up to 1250 Mbps
上传速度
Up to 50 Mbps
6
Wi-Fi
4
5.2
蓝牙
4.1
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC
导航定位
GPS, GLONASS, Beidou

其他信息

2023年9月
发行日期
2016年1月
Mid range
级别
Mid range
-
型号
Hi6250

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