CPU
GPU
SoC
الفئات
قائمة الترتيب
تصنيف الوحدات المعالجة المركزية
تصنيف وحدات معالجة الرسومات
تصنيف نظام على شريحة
العربية
العربية
Close menu
الرئيسية
CPU
GPU
SoC
الفئات
تصنيف الوحدات المعالجة المركزية
تصنيف وحدات معالجة الرسومات
تصنيف نظام على شريحة
中文
English
Español
Deutsch
Français
Italiano
Português
日本語
한국어
العربية
ภาษาไทย
繁體中文
Tiếng Việt
Bahasa Melayu
中文
English
Español
Deutsch
Français
Italiano
Português
日本語
한국어
العربية
ภาษาไทย
繁體中文
Tiếng Việt
Bahasa Melayu
الصفحة الرئيسية
مقارنة SoC للهواتف المحمولة والأجهزة اللوحية
MediaTek Dimensity 7030 vs HiSilicon Kirin 650
MediaTek Dimensity 7030 vs HiSilicon Kirin 650
VS
MediaTek Dimensity 7030
HiSilicon Kirin 650
قمنا بمقارنة نسختين من هاتف SoCs: 8 أنوية 2500MHz MediaTek Dimensity 7030 مقابل 8 أنوية 2000MHz HiSilicon Kirin 650 . ستكتشف أي معالج يؤدي بشكل أفضل في اختبارات الأداء، والمواصفات الرئيسية، واستهلاك الطاقة، وأكثر من ذلك.
الاختلافات الرئيسية
MediaTek Dimensity 7030 مزايا
أعلى التردد (2500MHz vs 2000MHz)
عملية تصنيع أكثر حداثة (6nm vs 16nm)
تم الإصدار قبل 7 سنواتو 8 شهرًا متأخرًا
النقاط
MediaTek Dimensity 7030
VS
HiSilicon Kirin 650
وحدة المعالجة المركزية
2x 2.5 GHz – Cortex-A78
6x 2 GHz – Cortex-A55
الهندسة المعمارية
4x 2 GHz – Cortex-A53
4x 1.7 GHz – Cortex-A53
2500 MHz
التردد
2000 MHz
8
النوى
8
6 nm
العملية
16 nm
-
عدد الترانزستور
4
-
الطاقة الحرارية المصممة
5 W
TSMC
التصنيع
-
الرسومات
Mali-G610 MP3
اسم وحدة معالجة الرسومات
Mali-T830 MP2
1000 MHz
تردد وحدة معالجة الرسومات
900 MHz
3
وحدات التنفيذ
2
-
وحدات الظلال
16
16
الحجم الأقصى
4
-
FLOPS
0.0576 TFLOPS
1.3
إصدار Vulkan
1.0
2.0
إصدار OpenCL
1.2
-
إصدار DirectX
11
الذاكرة
LPDDR5
نوع الذاكرة
LPDDR3
3200 MHz
تردد الذاكرة
933 MHz
4x 16 Bit
الحافلة
2x 32 Bit
AI
Yes
NPU
No
وسائط متعددة (ISP)
Yes
المعالج العصبي (NPU)
No
UFS 2.1, UFS 3.1
نوع التخزين
eMMC 5.1
2520 x 1080
أقصى دقة العرض
1920 x 1200
1x 108MP, 2x 20MP
أقصى دقة الكاميرا
1x 16MP, 2x 8MP
4K at 30FPS
التقاط الفيديو
1K at 60FPS
4K at 30FPS
تشغيل الفيديو
1080p at 60FPS
H.264, H.265, VP9
ترميز الفيديو
H.264, H.265
AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
ترميز الصوت
AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
الاتصالات
LTE Cat. 18
دعم الجيل الرابع
LTE Cat. 7
Yes
دعم الجيل الخامس
No
Up to 2770 Mbps
سرعة التنزيل
Up to 300 Mbps
Up to 1250 Mbps
سرعة الرفع
Up to 50 Mbps
6
الواي فاي
4
5.2
البلوتوث
4.1
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC
التنقل
GPS, GLONASS, Beidou
معلومات
سبتمبر 2023
أعلن
يناير 2016
Mid range
الفئة
Mid range
-
رقم الطراز
Hi6250
MediaTek Dimensity 7030
الصفحة الرسمية
HiSilicon Kirin 650
مقارنة SoC ذات الصلة
1
Qualcomm Snapdragon 7s Gen 2 vs MediaTek Dimensity 7030
2
MediaTek Dimensity 7030 vs Qualcomm Snapdragon 7 Gen 3
3
MediaTek Dimensity 7030 vs Qualcomm Snapdragon 888
4
MediaTek Dimensity 8020 vs MediaTek Dimensity 7030
5
Samsung Exynos 1480 vs MediaTek Dimensity 7030
6
Qualcomm Snapdragon 695 vs MediaTek Dimensity 7030
7
MediaTek Dimensity 7200 vs MediaTek Dimensity 7030
8
Qualcomm Snapdragon 7 Plus Gen 3 vs HiSilicon Kirin 650
9
MediaTek Dimensity 7030 vs MediaTek Dimensity 820
10
MediaTek Dimensity 7030 vs MediaTek Helio G91
© 2024 - TopCPU.net
اتصل بنا
سياسة الخصوصية