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MediaTek Dimensity 7030 vs HiSilicon Kirin 810

MediaTek Dimensity 7030
VS
HiSilicon Kirin 810
MediaTek Dimensity 7030
HiSilicon Kirin 810
我们比较了两个手机版SoC：8核 2500MHz MediaTek Dimensity 7030 与 8核 2270MHz HiSilicon Kirin 810 。您将了解两者在基准测试、主要规格、功耗等信息中哪个处理器具有更好的性能。

主要差异

MediaTek Dimensity 7030 的优势
更高的主频 (2500MHz 与 2270MHz)
更先进的制程 (6nm 与 7nm)
发布时间晚4年3个月

评分

基准测试

安兔兔 10
MediaTek Dimensity 7030 +24%
522736
HiSilicon Kirin 810
418563
Geekbench 6 单核
MediaTek Dimensity 7030 +35%
1051
HiSilicon Kirin 810
778
Geekbench 6 多核
MediaTek Dimensity 7030 +25%
2500
HiSilicon Kirin 810
1992
MediaTek Dimensity 7030
VS
HiSilicon Kirin 810

处理器

2x 2.5 GHz – Cortex-A78
6x 2 GHz – Cortex-A55
架构
2x 2.27 GHz – Cortex-A76
6x 1.9 GHz – Cortex-A55
2500 MHz
主频
2270 MHz
8
核心数
8
ARMv8.2-A
指令集
ARMv8.2-A
-
2级缓存
1 MB
6 nm
制程
7 nm
-
晶体管数
6.9
-
TDP功耗
5 W
TSMC
制造厂
-

显卡

Mali-G610 MP3
显卡型号
Mali-G52 MP6
1000 MHz
主频
820 MHz
3
执行单元
6
-
着色单元
24
16
最大容量
8
-
FLOPS
0.2362 TFLOPS
1.3
Vulkan 版本
1.3
2.0
OpenCL 版本
2.0
-
DirectX 版本
12

内存

LPDDR5
内存类型
LPDDR4X
3200 MHz
内存频率
2133 MHz
4x 16 Bit
总线
4x 16 Bit
-
最大带宽
31.78 Gbit/s

多媒体

Yes
神经网络处理器 (NPU)
Yes
UFS 2.1, UFS 3.1
存储类型
eMMC 5.1, UFS 2.1
2520 x 1080
最大显示分辨率
3840 x 2160
1x 108MP, 2x 20MP
最大相机分辨率
1x 48MP, 2x 20MP
4K at 30FPS
视频拍摄
1K at 30FPS
4K at 30FPS
视频播放
1080p at 60FPS
H.264, H.265, VP9
视频编码
H.264, H.265
AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
音频编码
AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

网络

LTE Cat. 18
4G网络
LTE Cat. 12
Yes
5G网络
No
Up to 2770 Mbps
下载速度
Up to 600 Mbps
Up to 1250 Mbps
上传速度
Up to 150 Mbps
6
Wi-Fi
6
5.2
蓝牙
5.0
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC
导航定位
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo

其他信息

2023年9月
发行日期
2019年6月
Mid range
级别
Mid range
-
型号
Hi6280
MediaTek Dimensity 7030
官网链接
HiSilicon Kirin 810

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