首頁 手機平板SoC比較 MediaTek Dimensity 7030 vs HiSilicon Kirin 810

MediaTek Dimensity 7030 vs HiSilicon Kirin 810

MediaTek Dimensity 7030
VS
HiSilicon Kirin 810
MediaTek Dimensity 7030
HiSilicon Kirin 810
我们比较了两个版本的手机 SoC：8 核心 2500MHz MediaTek Dimensity 7030 与 8 核心 2270MHz HiSilicon Kirin 810。您将了解哪款处理器在性能测试、关键规格、功耗等方面表现更优。

主要差異

MediaTek Dimensity 7030 的優勢
更高的主頻 (2500MHz vs 2270MHz)
更现代的制程技术 (6nm vs 7nm)
發布時間晚4 年3個月

評分

基準測試

AnTuTu 10
MediaTek Dimensity 7030 +24%
522736
HiSilicon Kirin 810
418563
Geekbench 6 單核
MediaTek Dimensity 7030 +35%
1051
HiSilicon Kirin 810
778
Geekbench 6 多核
MediaTek Dimensity 7030 +25%
2500
HiSilicon Kirin 810
1992
MediaTek Dimensity 7030
VS
HiSilicon Kirin 810

處理器

2x 2.5 GHz – Cortex-A78
6x 2 GHz – Cortex-A55
架構
2x 2.27 GHz – Cortex-A76
6x 1.9 GHz – Cortex-A55
2500 MHz
主頻
2270 MHz
8
核心數
8
ARMv8.2-A
指令集
ARMv8.2-A
-
2级缓存
1 MB
6 nm
製程
7 nm
-
晶體管數
6.9
-
TDP
5 W
TSMC
製造廠
-

圖形

Mali-G610 MP3
GPU 名稱
Mali-G52 MP6
1000 MHz
GPU 頻率
820 MHz
3
執行單元
6
-
Shading units
24
16
最大容量
8
-
FLOPS
0.2362 TFLOPS
1.3
Vulkan 版本
1.3
2.0
OpenCL 版本
2.0
-
DirectX 版本
12

內存

LPDDR5
記憶體類型
LPDDR4X
3200 MHz
內存頻率
2133 MHz
4x 16 Bit
總線
4x 16 Bit
-
最大帶寬
31.78 Gbit/s

多媒体

Yes
神經處理器 (NPU)
Yes
UFS 2.1, UFS 3.1
存儲類型
eMMC 5.1, UFS 2.1
2520 x 1080
最大顯示分辨率
3840 x 2160
1x 108MP, 2x 20MP
最大相機分辨率
1x 48MP, 2x 20MP
4K at 30FPS
錄影
1K at 30FPS
4K at 30FPS
視頻播放
1080p at 60FPS
H.264, H.265, VP9
視頻編解碼器
H.264, H.265
AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
音頻編解碼器
AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

連接性

LTE Cat. 18
4G支援
LTE Cat. 12
Yes
5G支援
No
Up to 2770 Mbps
下載速度
Up to 600 Mbps
Up to 1250 Mbps
上傳速度
Up to 150 Mbps
6
Wi-Fi
6
5.2
藍牙
5.0
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC
Navigation
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo

其他信息

2023年9月
發佈日期
2019年6月
Mid range
類
Mid range
-
型號
Hi6280
MediaTek Dimensity 7030
官方網頁
HiSilicon Kirin 810

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