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MediaTek Dimensity 7050 vs HiSilicon Kirin 960

我们比较了两个手机版SoC:8核 2600MHz MediaTek Dimensity 7050 与 8核 2360MHz HiSilicon Kirin 960 。您将了解两者在基准测试、主要规格、功耗等信息中哪个处理器具有更好的性能。

主要差异

MediaTek Dimensity 7050 的优势
更高的显卡性能FLOPS (0.686 TFLOPS 与 0.2655 TFLOPS )
更高的主频 (2600MHz 与 2360MHz)
更先进的制程 (6nm 与 16nm)
更低的功耗 (4W 与 5W)
发布时间晚6年7个月

评分

基准测试

安兔兔 10
MediaTek Dimensity 7050 +91%
535270
HiSilicon Kirin 960
278916
Geekbench 6 单核
MediaTek Dimensity 7050 +135%
962
HiSilicon Kirin 960
408
Geekbench 6 多核
MediaTek Dimensity 7050 +70%
2364
HiSilicon Kirin 960
1385
FP32浮点性能
MediaTek Dimensity 7050 +158%
686
HiSilicon Kirin 960
265
VS

处理器

2x 2.6 GHz – Cortex-A78
6x 2 GHz – Cortex-A55
架构
4x 2.36 GHz – Cortex-A73
4x 1.84 GHz – Cortex-A53
2600 MHz
主频
2360 MHz
8
核心数
8
ARMv8.2-A
指令集
ARMv8-A
-
2级缓存
4 MB
6 nm
制程
16 nm
-
晶体管数
4
4 W
TDP功耗
5 W
TSMC
制造厂
TSMC

显卡

Mali-G68 MP4
显卡型号
Mali-G71 MP8
800 MHz
主频
1037 MHz
4
执行单元
8
-
着色单元
16
16
最大容量
4
0.686 TFLOPS
FLOPS
0.2655 TFLOPS
1.3
Vulkan 版本
1.3
2.0
OpenCL 版本
2.0
-
DirectX 版本
11.3

内存

LPDDR5
内存类型
LPDDR4
3200 MHz
内存频率
1600 MHz
4x 16 Bit
总线
2x 32 Bit
-
最大带宽
28.8 Gbit/s

多媒体

MediaTek APU 550
神经网络处理器 (NPU)
No
UFS 2.1, UFS 2.2, UFS 3.0, UFS 3.1
存储类型
eMMC 5.1, UFS 2.1
2520 x 1080
最大显示分辨率
2560 x 1600
1x 200MP
最大相机分辨率
2x 16MP
4K at 30FPS
视频拍摄
4K at 30FPS
4K at 30FPS
视频播放
4K at 30FPS
H.264, H.265, VP9
视频编码
H.264, H.265, VP8, VP9
AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
音频编码
AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

网络

LTE Cat. 18
4G网络
LTE Cat. 12
Yes
5G网络
No
Up to 2770 Mbps
下载速度
Up to 600 Mbps
Up to 1250 Mbps
上传速度
Up to 150 Mbps
6
Wi-Fi
5
5.2
蓝牙
4.2
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC
导航定位
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo

其他信息

2023年5月
发行日期
2016年10月
Mid range
级别
Flagship
MT6877 MT6877V/TTZA
型号
Hi3660
官网链接
-

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