首頁 手機平板SoC比較 MediaTek Dimensity 7050 vs HiSilicon Kirin 960

MediaTek Dimensity 7050 vs HiSilicon Kirin 960

我们比较了两个版本的手机 SoC:8 核心 2600MHz MediaTek Dimensity 7050 与 8 核心 2360MHz HiSilicon Kirin 960。您将了解哪款处理器在性能测试、关键规格、功耗等方面表现更优。

主要差異

MediaTek Dimensity 7050 的優勢
更好的显卡性能 FLOPS (0.686 TFLOPS vs 0.2655 TFLOPS )
更高的主頻 (2600MHz vs 2360MHz)
更现代的制程技术 (6nm vs 16nm)
更低的TDP功耗 (4W vs 5W)
發布時間晚6 年7個月

評分

基準測試

AnTuTu 10
MediaTek Dimensity 7050 +91%
535270
HiSilicon Kirin 960
278916
Geekbench 6 單核
MediaTek Dimensity 7050 +135%
962
HiSilicon Kirin 960
408
Geekbench 6 多核
MediaTek Dimensity 7050 +70%
2364
HiSilicon Kirin 960
1385
FP32浮點性能
MediaTek Dimensity 7050 +158%
686
HiSilicon Kirin 960
265
VS

處理器

2x 2.6 GHz – Cortex-A78
6x 2 GHz – Cortex-A55
架構
4x 2.36 GHz – Cortex-A73
4x 1.84 GHz – Cortex-A53
2600 MHz
主頻
2360 MHz
8
核心數
8
ARMv8.2-A
指令集
ARMv8-A
-
2级缓存
4 MB
6 nm
製程
16 nm
-
晶體管數
4
4 W
TDP
5 W
TSMC
製造廠
TSMC

圖形

Mali-G68 MP4
GPU 名稱
Mali-G71 MP8
800 MHz
GPU 頻率
1037 MHz
4
執行單元
8
-
Shading units
16
16
最大容量
4
0.686 TFLOPS
FLOPS
0.2655 TFLOPS
1.3
Vulkan 版本
1.3
2.0
OpenCL 版本
2.0
-
DirectX 版本
11.3

內存

LPDDR5
記憶體類型
LPDDR4
3200 MHz
內存頻率
1600 MHz
4x 16 Bit
總線
2x 32 Bit
-
最大帶寬
28.8 Gbit/s

多媒体

MediaTek APU 550
神經處理器 (NPU)
No
UFS 2.1, UFS 2.2, UFS 3.0, UFS 3.1
存儲類型
eMMC 5.1, UFS 2.1
2520 x 1080
最大顯示分辨率
2560 x 1600
1x 200MP
最大相機分辨率
2x 16MP
4K at 30FPS
錄影
4K at 30FPS
4K at 30FPS
視頻播放
4K at 30FPS
H.264, H.265, VP9
視頻編解碼器
H.264, H.265, VP8, VP9
AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
音頻編解碼器
AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

連接性

LTE Cat. 18
4G支援
LTE Cat. 12
Yes
5G支援
No
Up to 2770 Mbps
下載速度
Up to 600 Mbps
Up to 1250 Mbps
上傳速度
Up to 150 Mbps
6
Wi-Fi
5
5.2
藍牙
4.2
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC
Navigation
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo

其他信息

2023年5月
發佈日期
2016年10月
Mid range
Flagship
MT6877 MT6877V/TTZA
型號
Hi3660
官方網頁
-

相關SoC對比

© 2024 - TopCPU.net   聯絡我們 隱私政策