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MediaTek Dimensity 8100 vs Qualcomm Snapdragon 750G

我们比较了两个手机版SoC:8核 2850MHz MediaTek Dimensity 8100 与 8核 2200MHz Qualcomm Snapdragon 750G 。您将了解两者在基准测试、主要规格、功耗等信息中哪个处理器具有更好的性能。

主要差异

MediaTek Dimensity 8100 的优势
更高的显卡性能FLOPS (1.309 TFLOPS 与 0.4224 TFLOPS )
更大的最大带宽 (51.2Gbit/s 与 17Gbit/s)
更高的主频 (2850MHz 与 2200MHz)
更先进的制程 (5nm 与 8nm)
发布时间晚1年6个月
Qualcomm Snapdragon 750G 的优势
更低的功耗 (5W 与 6W)

评分

基准测试

安兔兔 10
MediaTek Dimensity 8100 +94%
860129
Qualcomm Snapdragon 750G
441755
Geekbench 6 单核
MediaTek Dimensity 8100 +29%
1145
Qualcomm Snapdragon 750G
881
Geekbench 6 多核
MediaTek Dimensity 8100 +73%
3633
Qualcomm Snapdragon 750G
2099
FP32浮点性能
MediaTek Dimensity 8100 +210%
1309
Qualcomm Snapdragon 750G
422
VS

处理器

4x 2.85 GHz – Cortex-A78
4x 2 GHz – Cortex-A55
架构
2x 2.2 GHz – Kryo 570 Gold (Cortex-A77)
6x 1.8 GHz – Kryo 570 Silver (Cortex-A55)
2850 MHz
主频
2200 MHz
8
核心数
8
ARMv8.2-A
指令集
ARMv8.3-A
0
3级缓存
0
5 nm
制程
8 nm
6 W
TDP功耗
5 W
TSMC
制造厂
TSMC

显卡

Mali-G610 MP6
显卡型号
Adreno 619
860 MHz
主频
825 MHz
6
执行单元
2
-
着色单元
128
16
最大容量
12
1.309 TFLOPS
FLOPS
0.4224 TFLOPS
1.3
Vulkan 版本
1.1
2.0
OpenCL 版本
2.0
12
DirectX 版本
12.1

内存

LPDDR5
内存类型
LPDDR4X
3200 MHz
内存频率
2133 MHz
4x 16 Bit
总线
2x 16 Bit
51.2 Gbit/s
最大带宽
17 Gbit/s

多媒体

Yes
神经网络处理器 (NPU)
Hexagon 694
UFS 3.1
存储类型
UFS 2.1, UFS 2.2, UFS 3.0
2960 x 1440
最大显示分辨率
2520 x 1080
1x 200MP
最大相机分辨率
1x 192MP, 2x 32MP
4K at 60FPS
视频拍摄
4K at 30FPS
4K at 60FPS
视频播放
4K at 30FPS
H.264, H.265, AV1, VP9
视频编码
H.264, H.265, VP8, VP9
AAC LC, MP3, HE-AACv1, HE-AACv2, FLAC
音频编码
AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
MediaTek UltraSave 2.0
无线模块
X52

网络

LTE Cat. 21
4G网络
LTE Cat. 18
Yes
5G网络
Yes
Up to 4700 Mbps
下载速度
Up to 3700 Mbps
Up to 2500 Mbps
上传速度
Up to 1600 Mbps
6
Wi-Fi
6
5.3
蓝牙
5.1
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC
导航定位
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC

其他信息

2022年3月
发行日期
2020年9月
Flagship
级别
Mid range
MT6895Z/TCZA
型号
SM7225

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