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MediaTek Dimensity 8400 vs Qualcomm Snapdragon 888 Plus

我们比较了两个手机版SoC:8核 3250MHz MediaTek Dimensity 8400 与 8核 2995MHz Qualcomm Snapdragon 888 Plus 。您将了解两者在基准测试、主要规格、功耗等信息中哪个处理器具有更好的性能。

主要差异

MediaTek Dimensity 8400 的优势
更大的最大带宽 (136Gbit/s 与 51.2Gbit/s)
更高的主频 (3250MHz 与 2995MHz)
更先进的制程 (4nm 与 5nm)
发布时间晚3年6个月

评分

基准测试

Geekbench 6 单核
MediaTek Dimensity 8400 +34%
1651
Qualcomm Snapdragon 888 Plus
1230
Geekbench 6 多核
MediaTek Dimensity 8400 +80%
6833
Qualcomm Snapdragon 888 Plus
3778
VS

处理器

1x 3.25 GHz – Cortex-A725
3x 3.0 GHz – Cortex-A725
4x 2.1 GHz – Cortex-A725
架构
1x 2.995 GHz – Kryo 680 Prime (Cortex-X1)
3x 2.42 GHz – Kryo 680 Gold (Cortex-A78)
4x 1.8 GHz – Kryo 680 Silver (Cortex-A55)
3250 MHz
主频
2995 MHz
8
核心数
8
ARMv9-A
指令集
ARMv8.4-A
3.5 MB
2级缓存
1 MB
6 MB
3级缓存
0
4 nm
制程
5 nm
-
晶体管数
10.3
-
TDP功耗
8 W
TSMC
制造厂
Samsung

显卡

Mali-G720 MC7
显卡型号
Adreno 660
1400 MHz
主频
905 MHz
6
执行单元
2
-
着色单元
512
24
最大容量
24
-
FLOPS
1.8534 TFLOPS
1.3
Vulkan 版本
1.1
2.0
OpenCL 版本
2.0
-
DirectX 版本
12.1

内存

LPDDR5X
内存类型
LPDDR5
8533 MHz
内存频率
3200 MHz
4x 16 Bit
总线
4x 16 Bit
136 Gbit/s
最大带宽
51.2 Gbit/s

AI

MediaTek NPU 880
NPU
-

多媒体

MediaTek NPU 880
神经网络处理器 (NPU)
Hexagon 780
UFS 4.0
存储类型
UFS 3.0, UFS 3.1
2960 x 1440
最大显示分辨率
3840 x 2160
1x 320MP
最大相机分辨率
1x 200MP, 2x 25MP
4K at 60FPS
视频拍摄
8K at 30FPS, 4K at 120FPS
4K at 60FPS
视频播放
8K at 30FPS
H.264, H.265, AV1, VP9
视频编码
H.264, H.265, VP8, VP9
AAC LC, MP3, HE-AACv1, HE-AACv2, FLAC
音频编码
AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
-
无线模块
X60

网络

-
4G网络
LTE Cat. 22
Yes
5G网络
Yes
Up to 7900 Mbps
下载速度
Up to 7500 Mbps
Up to 4200 Mbps
上传速度
Up to 3000 Mbps
6
Wi-Fi
6
5.4
蓝牙
5.2
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC
导航定位
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC

其他信息

2024年12月
发行日期
2021年6月
Flagship
级别
Flagship
-
型号
SM8350-AC

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