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MediaTek Dimensity 9300 Plus vs HiSilicon Kirin 970

我们比较了两个手机版SoC:8核 3400MHz MediaTek Dimensity 9300 Plus 与 8核 2360MHz HiSilicon Kirin 970 。您将了解两者在基准测试、主要规格、功耗等信息中哪个处理器具有更好的性能。

主要差异

MediaTek Dimensity 9300 Plus 的优势
更高的显卡性能FLOPS (5.9904 TFLOPS 与 0.3318 TFLOPS )
更大的最大带宽 (76.8Gbit/s 与 29.8Gbit/s)
更高的主频 (3400MHz 与 2360MHz)
更先进的制程 (4nm 与 10nm)
发布时间晚6年8个月

评分

基准测试

安兔兔 10
MediaTek Dimensity 9300 Plus +477%
2056289
HiSilicon Kirin 970
355946
FP32浮点性能
MediaTek Dimensity 9300 Plus +1709%
5990
HiSilicon Kirin 970
331
VS

处理器

1x 3.4 GHz – Cortex-X4
3x 2.85 GHz – Cortex-X4
4x 2 GHz – Cortex-A720
架构
4x 2.36 GHz – Cortex A73
4x 1.84 GHz – Cortex A53
3400 MHz
主频
2360 MHz
8
核心数
8
ARMv9.2-A
指令集
ARMv8-A
1 MB
2级缓存
2 MB
0
3级缓存
0
4 nm
制程
10 nm
22.7
晶体管数
5.5
-
TDP功耗
9 W
TSMC
制造厂
TSMC

显卡

Mali-G720 Immortalis MC12
显卡型号
Mali-G72 MP12
1300 MHz
主频
768 MHz
12
执行单元
12
192
着色单元
18
24
最大容量
8
5.9904 TFLOPS
FLOPS
0.3318 TFLOPS
1.3
Vulkan 版本
1.3
2.0
OpenCL 版本
2.0
-
DirectX 版本
12

内存

LPDDR5T
内存类型
LPDDR4X
9600 MHz
内存频率
1866 MHz
4x 16 Bit
总线
4x 16 Bit
76.8 Gbit/s
最大带宽
29.8 Gbit/s

多媒体

MediaTek APU 790
神经网络处理器 (NPU)
Yes
UFS 4.0
存储类型
UFS 2.1
3840 x 2160
最大显示分辨率
3120 x 1440
1x 320MP
最大相机分辨率
1x 48MP, 2x 20MP
8K at 30FPS, 4K at 60FPS
视频拍摄
4K at 30FPS
8K at 30FPS, 4K at 60FPS
视频播放
4K at 30FPS
H.264, H.265, AV1, VP9
视频编码
H.264, H.265, VP8, VP9, VC-1
AAC LC, MP3, HE-AACv1, HE-AACv2, FLAC
音频编码
32 bit@384 kHz, HD-audio
MediaTek T830
无线模块
-

网络

LTE Cat. 24
4G网络
LTE Cat. 18
Yes
5G网络
No
Up to 7900 Mbps
下载速度
Up to 1200 Mbps
Up to 4200 Mbps
上传速度
Up to 150 Mbps
7
Wi-Fi
5
5.4
蓝牙
4.2
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC
导航定位
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo

其他信息

2024年5月
发行日期
2017年9月
Flagship
级别
Flagship
-
型号
Hi3670

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