Qualcomm Snapdragon 626 vs HiSilicon Kirin 810

VS

Qualcomm Snapdragon 626

HiSilicon Kirin 810

我们比较了两个手机版SoC：8核 2200MHz Qualcomm Snapdragon 626 与 8核 2270MHz HiSilicon Kirin 810 。您将了解两者在基准测试、主要规格、功耗等信息中哪个处理器具有更好的性能。

主要差异

HiSilicon Kirin 810 的优势

更高的显卡性能FLOPS (0.2362 TFLOPS 与 0.1248 TFLOPS )

更大的最大带宽 (31.78GB/s 与 7.5GB/s)

更高的主频 (2270MHz 与 2200MHz)

更先进的制程 (7nm 与 14nm)

更低的功耗 (5W 与 11W)

发布时间晚2年8个月

评分

基准测试

Geekbench 6 单核

Qualcomm Snapdragon 626

209

HiSilicon Kirin 810 +272%

778

Geekbench 6 多核

Qualcomm Snapdragon 626

916

HiSilicon Kirin 810 +117%

1992

Qualcomm Snapdragon 626

VS

HiSilicon Kirin 810

处理器

8x 2.2 GHz – A53

架构

2x 2.27 GHz – Cortex-A76
6x 1.9 GHz – Cortex-A55

2200 MHz

主频

2270 MHz

8

核心数

8

ARMv8-A

指令集

ARMv8.2-A

1 MB

2级缓存

1 MB

14 nm

制程

7 nm

2

晶体管数

6.9

11 W

TDP功耗

5 W

TSMC

制造厂

-

显卡

Adreno 506

显卡型号

Mali-G52 MP6

650 MHz

主频

820 MHz

1

执行单元

6

96

着色单元

24

8

最大容量

8

0.1248 TFLOPS

FLOPS

0.2362 TFLOPS

1.0

Vulkan 版本

1.3

2.0

OpenCL 版本

2.0

11

DirectX 版本

12

内存

LPDDR3

内存类型

LPDDR4X

933 MHz

内存频率

2133 MHz

2x 32 Bit

总线

4x 16 Bit

7.5 GB/s

最大带宽

31.78 Gbit/s

多媒体

Hexagon 546

神经网络处理器 (NPU)

Yes

eMMC 5.1

存储类型

eMMC 5.1, UFS 2.1

3840 x 2160

最大显示分辨率

3840 x 2160

1x 24MP

最大相机分辨率

1x 48MP, 2x 20MP

4K at 30FPS

视频拍摄

1K at 30FPS

4K at 30FPS

视频播放

1080p at 60FPS

H.264

视频编码

H.264, H.265

AIFF

音频编码

AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

X9

无线模块

-

网络

LTE Cat. 13

4G网络

LTE Cat. 12

No

5G网络

No

Up to 300 Mbps

下载速度

Up to 600 Mbps

Up to 150 Mbps

上传速度

Up to 150 Mbps

5

Wi-Fi

6

4.2

蓝牙

5.0

GPS

导航定位

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo

其他信息

2016年10月

发行日期

2019年6月

Mid range

级别

Mid range

MSM8953 Pro

型号

Hi6280

Qualcomm Snapdragon 626

官网链接

HiSilicon Kirin 810

Qualcomm Snapdragon 626 vs HiSilicon Kirin 810

主要差异

评分

基准测试

处理器

显卡

内存

多媒体

网络

其他信息

相关SoC对比