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手机平板SoC对比
Qualcomm Snapdragon 626 vs HiSilicon Kirin 9000
Qualcomm Snapdragon 626 vs HiSilicon Kirin 9000
VS
Qualcomm Snapdragon 626
HiSilicon Kirin 9000
我们比较了两个手机版SoC:8核 2200MHz Qualcomm Snapdragon 626 与 8核 3130MHz HiSilicon Kirin 9000 。您将了解两者在基准测试、主要规格、功耗等信息中哪个处理器具有更好的性能。
主要差异
HiSilicon Kirin 9000 的优势
更高的显卡性能FLOPS (2.3316 TFLOPS 与 0.1248 TFLOPS )
更大的最大带宽 (44GB/s 与 7.5GB/s)
更高的主频 (3130MHz 与 2200MHz)
更先进的制程 (5nm 与 14nm)
更低的功耗 (6W 与 11W)
发布时间晚4年
评分
基准测试
Geekbench 6 单核
Qualcomm Snapdragon 626
209
HiSilicon Kirin 9000
+505%
1266
Geekbench 6 多核
Qualcomm Snapdragon 626
916
HiSilicon Kirin 9000
+285%
3529
Qualcomm Snapdragon 626
VS
HiSilicon Kirin 9000
处理器
8x 2.2 GHz – A53
架构
1x 3.13 GHz – Cortex-A77
3x 2.54 GHz – Cortex-A77
4x 2.05 GHz – Cortex-A55
2200 MHz
主频
3130 MHz
8
核心数
8
ARMv8-A
指令集
ARMv8.2-A
1 MB
2级缓存
-
14 nm
制程
5 nm
2
晶体管数
15.3
11 W
TDP功耗
6 W
TSMC
制造厂
TSMC
显卡
Adreno 506
显卡型号
Mali-G78 MP24
650 MHz
主频
759 MHz
1
执行单元
24
96
着色单元
64
8
最大容量
16
0.1248 TFLOPS
FLOPS
2.3316 TFLOPS
1.0
Vulkan 版本
1.3
2.0
OpenCL 版本
2.0
11
DirectX 版本
12
内存
LPDDR3
内存类型
LPDDR5
933 MHz
内存频率
2750 MHz
2x 32 Bit
总线
4x 16 Bit
7.5 GB/s
最大带宽
44 Gbit/s
多媒体
Hexagon 546
神经网络处理器 (NPU)
AI accelerator
eMMC 5.1
存储类型
UFS 3.1
3840 x 2160
最大显示分辨率
3840 x 2160
1x 24MP
最大相机分辨率
-
4K at 30FPS
视频拍摄
4K at 60FPS
4K at 30FPS
视频播放
4K at 60FPS
H.264
视频编码
H.264, H.265, VP9
AIFF
音频编码
AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
X9
无线模块
Balong 5000
网络
LTE Cat. 13
4G网络
LTE Cat. 24
No
5G网络
Yes
Up to 300 Mbps
下载速度
Up to 4600 Mbps
Up to 150 Mbps
上传速度
Up to 2500 Mbps
5
Wi-Fi
6
4.2
蓝牙
5.2
GPS
导航定位
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, NAVIC
其他信息
2016年10月
发行日期
2020年10月
Mid range
级别
Flagship
MSM8953 Pro
型号
-
Qualcomm Snapdragon 626
官网链接
HiSilicon Kirin 9000
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