Qualcomm Snapdragon 626 vs HiSilicon Kirin 9010

VS

Qualcomm Snapdragon 626 HiSilicon Kirin 9010

我们比较了两个手机版SoC：8核 2200MHz Qualcomm Snapdragon 626 与 12核 2300MHz HiSilicon Kirin 9010 。您将了解两者在基准测试、主要规格、功耗等信息中哪个处理器具有更好的性能。

主要差异

HiSilicon Kirin 9010 的优势

更大的最大带宽 (44GB/s 与 7.5GB/s)

更高的主频 (2300MHz 与 2200MHz)

更先进的制程 (7nm 与 14nm)

发布时间晚7年6个月

评分

Qualcomm Snapdragon 626

VS

HiSilicon Kirin 9010

处理器

8x 2.2 GHz – A53

架构

2x 2.3 GHz – TaiShan V121
4x 1.55 GHz – TaiShan V121
6x 2.18 GHz – Cortex-A510

2200 MHz

主频

2300 MHz

8

核心数

12

1 MB

2级缓存

-

14 nm

制程

7 nm

2

晶体管数

-

11 W

TDP功耗

-

TSMC

制造厂

SMIC

显卡

Adreno 506

显卡型号

Maleoon 910

650 MHz

主频

750 MHz

1

执行单元

-

96

着色单元

-

8

最大容量

16

0.1248 TFLOPS

FLOPS

-

1.0

Vulkan 版本

-

2.0

OpenCL 版本

-

11

DirectX 版本

-

内存

LPDDR3

内存类型

LPDDR5

933 MHz

内存频率

2750 MHz

2x 32 Bit

总线

4x 16 Bit

7.5 GB/s

最大带宽

44 Gbit/s

AI

Hexagon 546

NPU

Da Vinci

多媒体

Hexagon 546

神经网络处理器 (NPU)

Da Vinci

eMMC 5.1

存储类型

UFS 3.1, UFS 4.0

3840 x 2160

最大显示分辨率

3840 x 2160

1x 24MP

最大相机分辨率

-

4K at 30FPS

视频拍摄

4K at 60FPS

4K at 30FPS

视频播放

4K at 60FPS

H.264

视频编码

H.264, H.265, VP9

AIFF

音频编码

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

X9

无线模块

Balong 5000

网络

LTE Cat. 13

4G网络

LTE Cat. 24

No

5G网络

Yes

Up to 300 Mbps

下载速度

Up to 4600 Mbps

Up to 150 Mbps

上传速度

Up to 2500 Mbps

5

Wi-Fi

6

4.2

蓝牙

5.2

GPS

导航定位

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo

其他信息

2016年10月

发行日期

2024年4月

Mid range

级别

Flagship

MSM8953 Pro

型号

-

Qualcomm Snapdragon 626

官网链接

-

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