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手机平板SoC对比
Qualcomm Snapdragon 870 vs MediaTek Dimensity 1200
Qualcomm Snapdragon 870 vs MediaTek Dimensity 1200
VS
Qualcomm Snapdragon 870
MediaTek Dimensity 1200
我们比较了两个手机版SoC:8核 3200MHz Qualcomm Snapdragon 870 与 8核 3000MHz MediaTek Dimensity 1200 。您将了解两者在基准测试、主要规格、功耗等信息中哪个处理器具有更好的性能。
主要差异
Qualcomm Snapdragon 870 的优势
更高的显卡性能FLOPS (1.3721 TFLOPS 与 0.9792 TFLOPS )
更大的最大带宽 (44Gbit/s 与 34.1Gbit/s)
更高的主频 (3200MHz 与 3000MHz)
更低的功耗 (6W 与 10W)
MediaTek Dimensity 1200 的优势
更先进的制程 (6nm 与 7nm)
评分
基准测试
安兔兔 10
Qualcomm Snapdragon 870
+12%
810488
MediaTek Dimensity 1200
722511
Geekbench 6 单核
Qualcomm Snapdragon 870
+2%
1151
MediaTek Dimensity 1200
1118
Geekbench 6 多核
Qualcomm Snapdragon 870
+4%
3336
MediaTek Dimensity 1200
3198
FP32浮点性能
Qualcomm Snapdragon 870
+40%
1372
MediaTek Dimensity 1200
979
Qualcomm Snapdragon 870
VS
MediaTek Dimensity 1200
处理器
1x 3.2 GHz – Kryo 585 Prime (Cortex-A77)
3x 2.42 GHz – Kryo 585 Gold (Cortex-A77)
4x 1.8 GHz – Kryo 585 Silver (Cortex-A55)
架构
1x 3 GHz – Cortex-A78
3x 2.6 GHz – Cortex-A78
4x 2 GHz – Cortex-A55
3200 MHz
主频
3000 MHz
8
核心数
8
ARMv8.2-A
指令集
ARMv8.2-A
1 MB
2级缓存
320 KB
0
3级缓存
0
7 nm
制程
6 nm
10.3
晶体管数
-
6 W
TDP功耗
10 W
TSMC
制造厂
TSMC
显卡
Adreno 650
显卡型号
Mali-G77 MP9
670 MHz
主频
850 MHz
2
执行单元
9
512
着色单元
64
16
最大容量
16
1.3721 TFLOPS
FLOPS
0.9792 TFLOPS
1.1
Vulkan 版本
1.3
2.0
OpenCL 版本
2.0
12.1
DirectX 版本
12
内存
LPDDR5
内存类型
LPDDR4X
2750 MHz
内存频率
2133 MHz
4x 16 Bit
总线
4x 16 Bit
44 Gbit/s
最大带宽
34.1 Gbit/s
多媒体
Hexagon 698
神经网络处理器 (NPU)
MediaTek APU 3.0
UFS 3.0, UFS 3.1
存储类型
UFS 3.1
3840 x 2160
最大显示分辨率
2520 x 1080
1x 200MP, 2x 25MP
最大相机分辨率
1x 200MP, 2x 32MP
8K at 30FPS, 4K at 60FPS
视频拍摄
4K at 60FPS
8K at 30FPS, 4K at 60FPS
视频播放
4K at 60FPS
H.264, H.265, VP8, VP9
视频编码
H.264, H.265, AV1, VP9
AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
音频编码
AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
X55
无线模块
Helio M70
网络
LTE Cat. 22
4G网络
LTE Cat. 19
Yes
5G网络
Yes
Up to 7500 Mbps
下载速度
Up to 4700 Mbps
Up to 3000 Mbps
上传速度
Up to 2500 Mbps
6
Wi-Fi
6
5.2
蓝牙
5.2
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC
导航定位
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC
其他信息
2021年1月
发行日期
2021年1月
Flagship
级别
Flagship
SM8250-AC
型号
MT6893
Qualcomm Snapdragon 870
官网链接
MediaTek Dimensity 1200
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