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Qualcomm Snapdragon 888 Plus vs HiSilicon Kirin 658

我们比较了两个手机版SoC:8核 2995MHz Qualcomm Snapdragon 888 Plus 与 8核 2350MHz HiSilicon Kirin 658 。您将了解两者在基准测试、主要规格、功耗等信息中哪个处理器具有更好的性能。

主要差异

Qualcomm Snapdragon 888 Plus 的优势
更高的显卡性能FLOPS (1.8534 TFLOPS 与 0.0576 TFLOPS )
更高的主频 (2995MHz 与 2350MHz)
更先进的制程 (5nm 与 16nm)
发布时间晚4年3个月
HiSilicon Kirin 658 的优势
更低的功耗 (5W 与 8W)

评分

基准测试

Geekbench 6 单核
Qualcomm Snapdragon 888 Plus +497%
1230
HiSilicon Kirin 658
206
Geekbench 6 多核
Qualcomm Snapdragon 888 Plus +418%
3778
HiSilicon Kirin 658
729
FP32浮点性能
Qualcomm Snapdragon 888 Plus +3150%
1853
HiSilicon Kirin 658
57
VS

处理器

1x 2.995 GHz – Kryo 680 Prime (Cortex-X1)
3x 2.42 GHz – Kryo 680 Gold (Cortex-A78)
4x 1.8 GHz – Kryo 680 Silver (Cortex-A55)
架构
4x 2.35 GHz – Cortex-A53
4x 1.7 GHz – Cortex-A53
2995 MHz
主频
2350 MHz
8
核心数
8
ARMv8.4-A
指令集
ARMv8-A
1 MB
2级缓存
-
0
3级缓存
-
5 nm
制程
16 nm
10.3
晶体管数
4
8 W
TDP功耗
5 W
Samsung
制造厂
-

显卡

Adreno 660
显卡型号
Mali-T830 MP2
905 MHz
主频
900 MHz
2
执行单元
2
512
着色单元
16
24
最大容量
4
1.8534 TFLOPS
FLOPS
0.0576 TFLOPS
1.1
Vulkan 版本
1.0
2.0
OpenCL 版本
1.2
12.1
DirectX 版本
11

内存

LPDDR5
内存类型
LPDDR3
3200 MHz
内存频率
933 MHz
4x 16 Bit
总线
2x 32 Bit
51.2 Gbit/s
最大带宽
-

多媒体

Hexagon 780
神经网络处理器 (NPU)
No
UFS 3.0, UFS 3.1
存储类型
eMMC 5.1
3840 x 2160
最大显示分辨率
1920 x 1200
1x 200MP, 2x 25MP
最大相机分辨率
1x 16MP, 2x 8MP
8K at 30FPS, 4K at 120FPS
视频拍摄
1K at 60FPS
8K at 30FPS
视频播放
1080p at 60FPS
H.264, H.265, VP8, VP9
视频编码
H.264, H.265
AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
音频编码
AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
X60
无线模块
-

网络

LTE Cat. 22
4G网络
LTE Cat. 7
Yes
5G网络
No
Up to 7500 Mbps
下载速度
Up to 300 Mbps
Up to 3000 Mbps
上传速度
Up to 50 Mbps
6
Wi-Fi
5
5.2
蓝牙
4.1
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC
导航定位
GPS, GLONASS, Beidou

其他信息

2021年6月
发行日期
2017年3月
Flagship
级别
Mid range
SM8350-AC
型号
-

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