Qualcomm Snapdragon 888 Plus vs MediaTek Dimensity 6100 Plus

VS

Qualcomm Snapdragon 888 Plus

MediaTek Dimensity 6100 Plus

我们比较了两个手机版SoC：8核 2995MHz Qualcomm Snapdragon 888 Plus 与 8核 2200MHz MediaTek Dimensity 6100 Plus 。您将了解两者在基准测试、主要规格、功耗等信息中哪个处理器具有更好的性能。

主要差异

Qualcomm Snapdragon 888 Plus 的优势

更高的显卡性能FLOPS (1.8534 TFLOPS 与 0.2432 TFLOPS )

更大的最大带宽 (51.2Gbit/s 与 17.07Gbit/s)

更高的主频 (2995MHz 与 2200MHz)

更先进的制程 (5nm 与 6nm)

MediaTek Dimensity 6100 Plus 的优势

发布时间晚2年1个月

评分

基准测试

安兔兔 10

Qualcomm Snapdragon 888 Plus +102%

836957

MediaTek Dimensity 6100 Plus

413197

Geekbench 6 单核

Qualcomm Snapdragon 888 Plus +59%

1230

MediaTek Dimensity 6100 Plus

771

Geekbench 6 多核

Qualcomm Snapdragon 888 Plus +92%

3778

MediaTek Dimensity 6100 Plus

1965

FP32浮点性能

Qualcomm Snapdragon 888 Plus +662%

1853

MediaTek Dimensity 6100 Plus

243

Qualcomm Snapdragon 888 Plus

VS

MediaTek Dimensity 6100 Plus

处理器

1x 2.995 GHz – Kryo 680 Prime (Cortex-X1)
3x 2.42 GHz – Kryo 680 Gold (Cortex-A78)
4x 1.8 GHz – Kryo 680 Silver (Cortex-A55)

架构

2x 2.2 GHz – Cortex-A76
6x 2 GHz – Cortex-A55

2995 MHz

主频

2200 MHz

8

核心数

8

ARMv8.4-A

指令集

ARMv8.2-A

1 MB

2级缓存

1 MB

0

3级缓存

0

5 nm

制程

6 nm

10.3

晶体管数

-

8 W

TDP功耗

-

Samsung

制造厂

TSMC

显卡

Adreno 660

显卡型号

Mali-G57 MP2

905 MHz

主频

950 MHz

2

执行单元

2

512

着色单元

64

24

最大容量

12

1.8534 TFLOPS

FLOPS

0.2432 TFLOPS

1.1

Vulkan 版本

1.3

2.0

OpenCL 版本

2.0

12.1

DirectX 版本

-

内存

LPDDR5

内存类型

LPDDR4X

3200 MHz

内存频率

2133 MHz

4x 16 Bit

总线

2x 16 Bit

51.2 Gbit/s

最大带宽

17.07 Gbit/s

多媒体

Hexagon 780

神经网络处理器 (NPU)

Yes

UFS 3.0, UFS 3.1

存储类型

UFS 2.2

3840 x 2160

最大显示分辨率

2520 x 1080

1x 200MP, 2x 25MP

最大相机分辨率

1x 108MP, 2x 16MP

8K at 30FPS, 4K at 120FPS

视频拍摄

2K at 30FPS

8K at 30FPS

视频播放

2K at 30FPS

H.264, H.265, VP8, VP9

视频编码

H.264, H.265, VP9

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

音频编码

AAC LC, MP3, HE-AACv1, HE-AACv2, FLAC

X60

无线模块

-

网络

LTE Cat. 22

4G网络

-

Yes

5G网络

Yes

Up to 7500 Mbps

下载速度

Up to 3300 Mbps

Up to 3000 Mbps

上传速度

-

6

Wi-Fi

5

5.2

蓝牙

5.2

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC

导航定位

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC

其他信息

2021年6月

发行日期

2023年7月

Flagship

级别

Mid range

SM8350-AC

型号

-

Qualcomm Snapdragon 888 Plus

官网链接

MediaTek Dimensity 6100 Plus

Qualcomm Snapdragon 888 Plus vs MediaTek Dimensity 6100 Plus

主要差异

评分

基准测试

处理器

显卡

内存

多媒体

网络

其他信息

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