Qualcomm Snapdragon 888 Plus vs MediaTek Dimensity 8200

VS

Qualcomm Snapdragon 888 Plus

MediaTek Dimensity 8200

我们比较了两个手机版SoC：8核 2995MHz Qualcomm Snapdragon 888 Plus 与 8核 3100MHz MediaTek Dimensity 8200 。您将了解两者在基准测试、主要规格、功耗等信息中哪个处理器具有更好的性能。

主要差异

Qualcomm Snapdragon 888 Plus 的优势

更高的显卡性能FLOPS (1.8534 TFLOPS 与 1.442 TFLOPS )

MediaTek Dimensity 8200 的优势

更高的主频 (3100MHz 与 2995MHz)

更先进的制程 (4nm 与 5nm)

更低的功耗 (6W 与 8W)

发布时间晚1年6个月

评分

基准测试

安兔兔 10

Qualcomm Snapdragon 888 Plus

836957

MediaTek Dimensity 8200 +7%

903370

Geekbench 6 单核

Qualcomm Snapdragon 888 Plus

1230

MediaTek Dimensity 8200

1229

Geekbench 6 多核

Qualcomm Snapdragon 888 Plus

3778

MediaTek Dimensity 8200 +3%

3924

FP32浮点性能

Qualcomm Snapdragon 888 Plus +28%

1853

MediaTek Dimensity 8200

1442

Qualcomm Snapdragon 888 Plus

VS

MediaTek Dimensity 8200

处理器

1x 2.995 GHz – Kryo 680 Prime (Cortex-X1)
3x 2.42 GHz – Kryo 680 Gold (Cortex-A78)
4x 1.8 GHz – Kryo 680 Silver (Cortex-A55)

架构

1x 3.1 GHz – Cortex A78
3x 3 GHz – Cortex A78
4x 2 GHz – Cortex A55

2995 MHz

主频

3100 MHz

8

核心数

8

ARMv8.4-A

指令集

ARMv8.2-A

1 MB

2级缓存

-

0

3级缓存

0

5 nm

制程

4 nm

10.3

晶体管数

-

8 W

TDP功耗

6 W

Samsung

制造厂

TSMC

显卡

Adreno 660

显卡型号

Mali-G610 MP6

905 MHz

主频

950 MHz

2

执行单元

6

512

着色单元

-

24

最大容量

16

1.8534 TFLOPS

FLOPS

1.442 TFLOPS

1.1

Vulkan 版本

1.3

2.0

OpenCL 版本

2.0

12.1

DirectX 版本

-

内存

LPDDR5

内存类型

LPDDR5

3200 MHz

内存频率

3200 MHz

4x 16 Bit

总线

4x 16 Bit

51.2 Gbit/s

最大带宽

51.2 Gbit/s

多媒体

Hexagon 780

神经网络处理器 (NPU)

MediaTek APU 580

UFS 3.0, UFS 3.1

存储类型

UFS 3.1

3840 x 2160

最大显示分辨率

2960 x 1440

1x 200MP, 2x 25MP

最大相机分辨率

1x 320MP

8K at 30FPS, 4K at 120FPS

视频拍摄

4K at 60FPS

8K at 30FPS

视频播放

4K at 60FPS

H.264, H.265, VP8, VP9

视频编码

H.264, H.265, AV1, VP9

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

音频编码

AAC LC, MP3, HE-AACv1, HE-AACv2, FLAC

X60

无线模块

MediaTek UltraSave 2.0

网络

LTE Cat. 22

4G网络

LTE Cat. 21

Yes

5G网络

Yes

Up to 7500 Mbps

下载速度

Up to 4700 Mbps

Up to 3000 Mbps

上传速度

Up to 2500 Mbps

6

Wi-Fi

6

5.2

蓝牙

5.3

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC

导航定位

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC

其他信息

2021年6月

发行日期

2022年12月

Flagship

级别

Mid range

SM8350-AC

型号

MT6896Z

Qualcomm Snapdragon 888 Plus

官网链接

MediaTek Dimensity 8200

Qualcomm Snapdragon 888 Plus vs MediaTek Dimensity 8200

主要差异

评分

基准测试

处理器

显卡

内存

多媒体

网络

其他信息

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