CPU
GPU
SoC
路由器
CPU分类
排行榜
CPU排行榜
显卡排行榜
SoC排行榜
路由器排行榜
中文
中文
Close menu
首页
CPU
GPU
SoC
路由器
CPU分类
CPU排行榜
显卡排行榜
SoC排行榜
路由器排行榜
中文
English
Español
Deutsch
Français
Italiano
Português
日本語
한국어
العربية
ภาษาไทย
繁體中文
Tiếng Việt
Bahasa Melayu
中文
English
Español
Deutsch
Français
Italiano
Português
日本語
한국어
العربية
ภาษาไทย
繁體中文
Tiếng Việt
Bahasa Melayu
首页
手机平板SoC对比
Qualcomm Snapdragon 888 Plus vs MediaTek Dimensity 930
Qualcomm Snapdragon 888 Plus vs MediaTek Dimensity 930
VS
Qualcomm Snapdragon 888 Plus
MediaTek Dimensity 930
我们比较了两个手机版SoC:8核 2995MHz Qualcomm Snapdragon 888 Plus 与 8核 2200MHz MediaTek Dimensity 930 。您将了解两者在基准测试、主要规格、功耗等信息中哪个处理器具有更好的性能。
主要差异
Qualcomm Snapdragon 888 Plus 的优势
更高的显卡性能FLOPS (1.8534 TFLOPS 与 0.2592 TFLOPS )
更高的主频 (2995MHz 与 2200MHz)
更先进的制程 (5nm 与 6nm)
MediaTek Dimensity 930 的优势
更低的功耗 (4W 与 8W)
发布时间晚11个月
评分
基准测试
安兔兔 10
Qualcomm Snapdragon 888 Plus
+79%
836957
MediaTek Dimensity 930
465671
Geekbench 6 单核
Qualcomm Snapdragon 888 Plus
+33%
1230
MediaTek Dimensity 930
922
Geekbench 6 多核
Qualcomm Snapdragon 888 Plus
+61%
3778
MediaTek Dimensity 930
2338
FP32浮点性能
Qualcomm Snapdragon 888 Plus
+615%
1853
MediaTek Dimensity 930
259
Qualcomm Snapdragon 888 Plus
VS
MediaTek Dimensity 930
处理器
1x 2.995 GHz – Kryo 680 Prime (Cortex-X1)
3x 2.42 GHz – Kryo 680 Gold (Cortex-A78)
4x 1.8 GHz – Kryo 680 Silver (Cortex-A55)
架构
2x 2.2 GHz – Cortex-A78
6x 2 GHz – Cortex-A55
2995 MHz
主频
2200 MHz
8
核心数
8
ARMv8.4-A
指令集
ARMv8.2-A
1 MB
2级缓存
-
0
3级缓存
-
5 nm
制程
6 nm
10.3
晶体管数
10
8 W
TDP功耗
4 W
Samsung
制造厂
TSMC
显卡
Adreno 660
显卡型号
IMG BXM-8-256
905 MHz
主频
900 MHz
2
执行单元
8
512
着色单元
18
24
最大容量
16
1.8534 TFLOPS
FLOPS
0.2592 TFLOPS
1.1
Vulkan 版本
1.3
2.0
OpenCL 版本
3.0
12.1
DirectX 版本
12
内存
LPDDR5
内存类型
LPDDR5
3200 MHz
内存频率
3200 MHz
4x 16 Bit
总线
4x 16 Bit
51.2 Gbit/s
最大带宽
51.2 Gbit/s
多媒体
Hexagon 780
神经网络处理器 (NPU)
Yes
UFS 3.0, UFS 3.1
存储类型
UFS 2.1, UFS 2.2, UFS 3.1
3840 x 2160
最大显示分辨率
2520 x 1080
1x 200MP, 2x 25MP
最大相机分辨率
1x 108MP
8K at 30FPS, 4K at 120FPS
视频拍摄
2K at 30FPS
8K at 30FPS
视频播放
2K at 30FPS
H.264, H.265, VP8, VP9
视频编码
H.264, H.265, VP9
AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
音频编码
AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
X60
无线模块
-
网络
LTE Cat. 22
4G网络
LTE Cat. 18
Yes
5G网络
Yes
Up to 7500 Mbps
下载速度
Up to 2770 Mbps
Up to 3000 Mbps
上传速度
Up to 1250 Mbps
6
Wi-Fi
5
5.2
蓝牙
5.2
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC
导航定位
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC
其他信息
2021年6月
发行日期
2022年5月
Flagship
级别
Mid range
SM8350-AC
型号
MT6855, MT6855V/AZA
Qualcomm Snapdragon 888 Plus
官网链接
MediaTek Dimensity 930
相关SoC对比
1
Qualcomm Snapdragon 888 Plus vs MediaTek Helio A25
2
Qualcomm Snapdragon 888 Plus vs Qualcomm Snapdragon 630
3
Qualcomm Snapdragon 888 Plus vs Samsung Exynos 880
4
Qualcomm Snapdragon 888 Plus vs Google Tensor G4
5
Qualcomm Snapdragon 888 Plus vs Qualcomm Snapdragon 780G
6
Qualcomm Snapdragon 888 Plus vs HiSilicon Kirin 990 4G
7
Qualcomm Snapdragon 888 Plus vs MediaTek Helio G36
8
Qualcomm Snapdragon 888 Plus vs Qualcomm Snapdragon 778G Plus
9
Qualcomm Snapdragon 888 Plus vs MediaTek Dimensity 8050
10
Qualcomm Snapdragon 888 Plus vs Qualcomm Snapdragon 8 Gen 1
© 2024 - TopCPU.net
联系我们
隐私政策