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Qualcomm Snapdragon 888 vs MediaTek Dimensity 8050

我们比较了两个手机版SoC:8核 2840MHz Qualcomm Snapdragon 888 与 8核 3000MHz MediaTek Dimensity 8050 。您将了解两者在基准测试、主要规格、功耗等信息中哪个处理器具有更好的性能。

主要差异

Qualcomm Snapdragon 888 的优势
更高的显卡性能FLOPS (1.72 TFLOPS 与 0.9792 TFLOPS )
更大的最大带宽 (51.2Gbit/s 与 34.1Gbit/s)
更先进的制程 (5nm 与 6nm)
MediaTek Dimensity 8050 的优势
更高的主频 (3000MHz 与 2840MHz)
发布时间晚2年5个月

评分

基准测试

Geekbench 6 单核
Qualcomm Snapdragon 888 +32%
1481
MediaTek Dimensity 8050
1119
Geekbench 6 多核
Qualcomm Snapdragon 888 +17%
3794
MediaTek Dimensity 8050
3242
FP32浮点性能
Qualcomm Snapdragon 888 +75%
1720
MediaTek Dimensity 8050
979
VS

处理器

1x 2.84 GHz – Kryo 680 Prime (Cortex-X1)
3x 2.42 GHz – Kryo 680 Gold (Cortex-A78)
4x 1.8 GHz – Kryo 680 Silver (Cortex-A55)
架构
1x 3 GHz – Cortex-A78
3x 2.6 GHz – Cortex-A78
4x 2 GHz – Cortex-A55
2840 MHz
主频
3000 MHz
8
核心数
8
1 MB
2级缓存
-
0
3级缓存
-
5 nm
制程
6 nm
10 W
TDP功耗
-
-
制造厂
TSMC

显卡

Adreno 660
显卡型号
Mali-G77 MP9
840 MHz
主频
850 MHz
2
执行单元
9
512
着色单元
64
24
最大容量
16
1.72 TFLOPS
FLOPS
0.9792 TFLOPS
1.1
Vulkan 版本
1.3
2.0
OpenCL 版本
2.0
12
DirectX 版本
-

内存

LPDDR5
内存类型
LPDDR4X
3200 MHz
内存频率
2133 MHz
4x 16 Bit
总线
4x 16 Bit
51.2 Gbit/s
最大带宽
34.1 Gbit/s

AI

Hexagon 780
NPU
MediaTek APU 570

多媒体

Hexagon 780
神经网络处理器 (NPU)
MediaTek APU 570
UFS 3.0, UFS 3.1
存储类型
UFS 3.1
3840 x 2160
最大显示分辨率
2520 x 1080
1x 200MP, 2x 25MP
最大相机分辨率
1x 200MP
8K at 30FPS, 4K at 120FPS
视频拍摄
4K at 60FPS
8K at 30FPS
视频播放
4K at 60FPS
H.264, H.265, VP8, VP9
视频编码
H.264, H.265, AV1, VP9
AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
音频编码
AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
X60
无线模块
-

网络

LTE Cat. 22
4G网络
LTE Cat. 21
5G网络
Yes
Up to 2500 Mbps
下载速度
Up to 4700 Mbps
Up to 316 Mbps
上传速度
Up to 2500 Mbps
6
Wi-Fi
6
5.2
蓝牙
5.2
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC
导航定位
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC

其他信息

2020年12月
发行日期
2023年5月
Flagship
级别
Mid range
SM8350
型号
MT6893, MT6893Z_T/CZA

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