首頁 手機平板SoC比較 Qualcomm Snapdragon 888 vs MediaTek Dimensity 8050

Qualcomm Snapdragon 888 vs MediaTek Dimensity 8050

我们比较了两个版本的手机 SoC:8 核心 2840MHz Qualcomm Snapdragon 888 与 8 核心 3000MHz MediaTek Dimensity 8050。您将了解哪款处理器在性能测试、关键规格、功耗等方面表现更优。

主要差異

Qualcomm Snapdragon 888 的優勢
更好的显卡性能 FLOPS (1.72 TFLOPS vs 0.9792 TFLOPS )
更大的内存带宽 (51.2GB/s vs 34.1GB/s)
更现代的制程技术 (5nm vs 6nm)
MediaTek Dimensity 8050 的優勢
更高的主頻 (3000MHz vs 2840MHz)
發布時間晚2 年5個月

評分

基準測試

Geekbench 6 單核
Qualcomm Snapdragon 888 +32%
1481
MediaTek Dimensity 8050
1119
Geekbench 6 多核
Qualcomm Snapdragon 888 +17%
3794
MediaTek Dimensity 8050
3242
FP32浮點性能
Qualcomm Snapdragon 888 +75%
1720
MediaTek Dimensity 8050
979
VS

處理器

1x 2.84 GHz – Kryo 680 Prime (Cortex-X1)
3x 2.42 GHz – Kryo 680 Gold (Cortex-A78)
4x 1.8 GHz – Kryo 680 Silver (Cortex-A55)
架構
1x 3 GHz – Cortex-A78
3x 2.6 GHz – Cortex-A78
4x 2 GHz – Cortex-A55
2840 MHz
主頻
3000 MHz
8
核心數
8
ARMv8.4-A
指令集
ARMv8.2-A
1 MB
2级缓存
-
0
L3快取
-
5 nm
製程
6 nm
10 W
TDP
-
-
製造廠
TSMC

圖形

Adreno 660
GPU 名稱
Mali-G77 MP9
840 MHz
GPU 頻率
850 MHz
2
執行單元
9
512
Shading units
64
24
最大容量
16
1.72 TFLOPS
FLOPS
0.9792 TFLOPS
1.1
Vulkan 版本
1.3
2.0
OpenCL 版本
2.0
12
DirectX 版本
-

內存

LPDDR5
記憶體類型
LPDDR4X
3200 MHz
內存頻率
2133 MHz
4x 16 Bit
總線
4x 16 Bit
51.2 Gbit/s
最大帶寬
34.1 Gbit/s

多媒体

Hexagon 780
神經處理器 (NPU)
MediaTek APU 570
UFS 3.0, UFS 3.1
存儲類型
UFS 3.1
3840 x 2160
最大顯示分辨率
2520 x 1080
1x 200MP, 2x 25MP
最大相機分辨率
1x 200MP
8K at 30FPS, 4K at 120FPS
錄影
4K at 60FPS
8K at 30FPS
視頻播放
4K at 60FPS
H.264, H.265, VP8, VP9
視頻編解碼器
H.264, H.265, AV1, VP9
AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
音頻編解碼器
AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
X60
Modem
-

連接性

LTE Cat. 22
4G支援
LTE Cat. 21
5G支援
Yes
Up to 2500 Mbps
下載速度
Up to 4700 Mbps
Up to 316 Mbps
上傳速度
Up to 2500 Mbps
6
Wi-Fi
6
5.2
藍牙
5.2
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC
Navigation
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC

其他信息

2020年12月
發佈日期
2023年5月
Flagship
Mid range
SM8350
型號
MT6893, MT6893Z_T/CZA

相關SoC對比

© 2024 - TopCPU.net   聯絡我們 隱私政策