Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3 vs HiSilicon Kirin 990 4G

VS

Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3

HiSilicon Kirin 990 4G

我们比较了两个手机版SoC：8核 3000MHz Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3 与 8核 2860MHz HiSilicon Kirin 990 4G 。您将了解两者在基准测试、主要规格、功耗等信息中哪个处理器具有更好的性能。

主要差异

Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3 的优势

更高的显卡性能FLOPS (3.3792 TFLOPS 与 0.6912 TFLOPS )

更大的最大带宽 (64Gbit/s 与 34.1Gbit/s)

更高的主频 (3000MHz 与 2860MHz)

更先进的制程 (4nm 与 7nm)

发布时间晚4年5个月

评分

基准测试

安兔兔 10

Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3 +114%

1489956

HiSilicon Kirin 990 4G

695853

FP32浮点性能

Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3 +389%

3379

HiSilicon Kirin 990 4G

691

Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3

VS

HiSilicon Kirin 990 4G

处理器

1x 3 GHz – Cortex-X4
4x 2.8 GHz – Cortex-A720
3x 2 GHz – Cortex-A520

架构

2x 2.86 GHz – Cortex-A76
2x 2.09 GHz – Cortex-A76
4x 1.86 GHz – Cortex-A55

3000 MHz

主频

2860 MHz

8

核心数

8

ARMv9.2-A

指令集

ARMv8.2-A

1 MB

2级缓存

2 MB

8 MB

3级缓存

-

4 nm

制程

7 nm

-

晶体管数

8

6 W

TDP功耗

6 W

TSMC

制造厂

TSMC

显卡

Adreno 735

显卡型号

Mali-G76 MP16

1100 MHz

主频

600 MHz

2

执行单元

16

768

着色单元

36

24

最大容量

12

3.3792 TFLOPS

FLOPS

0.6912 TFLOPS

1.3

Vulkan 版本

1.3

2.0

OpenCL 版本

2.0

12.1

DirectX 版本

12

内存

LPDDR5X

内存类型

LPDDR4X

4200 MHz

内存频率

2133 MHz

4x 16 Bit

总线

4x 16 Bit

64 Gbit/s

最大带宽

34.1 Gbit/s

AI

Hexagon

NPU

-

多媒体

Hexagon

神经网络处理器 (NPU)

Da Vinci

UFS 4.0

存储类型

UFS 2.1, UFS 3.0

3840 x 2160

最大显示分辨率

3360 x 1440

1x 200MP

最大相机分辨率

-

4K at 60FPS

视频拍摄

4K at 60FPS

4K at 120FPS

视频播放

4K at 60FPS

H.264, H.265, AV1, VP8, VP9

视频编码

H.264, H.265, VC-1

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

音频编码

AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

Snapdragon X70

无线模块

Balong 765

网络

LTE Cat. 22

4G网络

LTE Cat. 19

Yes

5G网络

No

Up to 6500 Mbps

下载速度

Up to 1400 Mbps

Up to 3500 Mbps

上传速度

Up to 200 Mbps

7

Wi-Fi

6

5.4

蓝牙

5.0

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC

导航定位

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo

其他信息

2024年3月

发行日期

2019年10月

Flagship

级别

Flagship

SM8635

型号

-

Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3

官网链接

HiSilicon Kirin 990 4G

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