首頁 手機平板SoC比較 Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3 vs HiSilicon Kirin 990 4G

Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3 vs HiSilicon Kirin 990 4G

我们比较了两个版本的手机 SoC:8 核心 3000MHz Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3 与 8 核心 2860MHz HiSilicon Kirin 990 4G。您将了解哪款处理器在性能测试、关键规格、功耗等方面表现更优。

主要差異

Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3 的優勢
更好的显卡性能 FLOPS (3.3792 TFLOPS vs 0.6912 TFLOPS )
更大的内存带宽 (64GB/s vs 34.1GB/s)
更高的主頻 (3000MHz vs 2860MHz)
更现代的制程技术 (4nm vs 7nm)
發布時間晚4 年5個月

評分

基準測試

AnTuTu 10
Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3 +123%
1554839
HiSilicon Kirin 990 4G
695853
FP32浮點性能
Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3 +389%
3379
HiSilicon Kirin 990 4G
691
VS

處理器

1x 3 GHz – Cortex-X4
4x 2.8 GHz – Cortex-A720
3x 2 GHz – Cortex-A520
架構
2x 2.86 GHz – Cortex-A76
2x 2.09 GHz – Cortex-A76
4x 1.86 GHz – Cortex-A55
3000 MHz
主頻
2860 MHz
8
核心數
8
1 MB
2级缓存
2 MB
0
L3快取
-
4 nm
製程
7 nm
-
晶體管數
8
6 W
TDP
6 W
TSMC
製造廠
TSMC

圖形

Adreno 735
GPU 名稱
Mali-G76 MP16
1100 MHz
GPU 頻率
600 MHz
2
執行單元
16
768
Shading units
36
24
最大容量
12
3.3792 TFLOPS
FLOPS
0.6912 TFLOPS
1.3
Vulkan 版本
1.3
2.0
OpenCL 版本
2.0
12.1
DirectX 版本
12

內存

LPDDR5X
記憶體類型
LPDDR4X
4200 MHz
內存頻率
2133 MHz
4x 16 Bit
總線
4x 16 Bit
64 Gbit/s
最大帶寬
34.1 Gbit/s

AI

Hexagon
NPU
Da Vinci

多媒体

Hexagon
神經處理器 (NPU)
Da Vinci
UFS 4.0
存儲類型
UFS 2.1, UFS 3.0
3840 x 2160
最大顯示分辨率
3360 x 1440
1x 200MP
最大相機分辨率
-
8K at 30FPS, 4K at 120FPS
錄影
4K at 60FPS
8K at 60FPS, 4K at 120FPS
視頻播放
4K at 60FPS
H.264, H.265, AV1, VP8, VP9
視頻編解碼器
H.264, H.265, VC-1
AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
音頻編解碼器
AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
Snapdragon X70
Modem
Balong 765

連接性

LTE Cat. 22
4G支援
LTE Cat. 19
Yes
5G支援
No
Up to 6500 Mbps
下載速度
Up to 1400 Mbps
Up to 3500 Mbps
上傳速度
Up to 200 Mbps
7
Wi-Fi
6
5.4
藍牙
5.0
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC
Navigation
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo

其他信息

2024年3月
發佈日期
2019年10月
Flagship
Flagship
SM8635
型號
-

相關SoC對比

© 2024 - TopCPU.net   聯絡我們 隱私政策